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江蘇秋正新材料科技有限公司
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一、產(chǎn)品成分
主要由二氧化硅（SiO?）、三氧化二硼（B?O?），以及堿金屬氧化物、堿土金屬氧化物組成，各成分協(xié)同作用，賦予其特殊物理化學(xué)性質(zhì)。
二、核心參數(shù)與特性
特性 | 參數(shù)指標(biāo) | 優(yōu)勢 |
軟化溫度 | 380 - 800℃（多熔點(diǎn)，可定制） | 低溫封接，降低能耗，適配熱敏材料 |
熱膨脹系數(shù) | (3 - 8)×10??/℃ | 與金屬、陶瓷熱匹配性佳，保障高低溫環(huán)境下封接穩(wěn)定 |
化學(xué)穩(wěn)定性 | 耐酸堿腐蝕 | 適用于化工、海洋等嚴(yán)苛化學(xué)環(huán)境 |
絕緣電阻 | ≥1×1012Ω·cm | 實(shí)現(xiàn)電子器件可靠電氣隔離 |
透光率 | ≥90%（可見光波段） | 滿足光學(xué)器件光線傳輸需求 |
三、應(yīng)用領(lǐng)域
電子封裝：用于芯片、傳感器等絕緣封接，提升器件可靠性。
光伏產(chǎn)業(yè)：封裝光伏電池，增強(qiáng)光電轉(zhuǎn)換效率與組件壽命。
照明行業(yè)：實(shí)現(xiàn) LED 芯片與燈罩的電氣絕緣和美觀連接。
航空航天：保障極端環(huán)境下設(shè)備傳感器、電子元件的密封。
醫(yī)療器械：安全封裝精密元件，符合生物相容性標(biāo)準(zhǔn)。
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