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絕緣漿料磷系玻璃粉的工藝配適性

絕緣漿料磷系玻璃粉的工藝配適性
江蘇秋正新材  2025-09-09  |  閱讀:91


低溫燒結與工藝適配性

今天給大家介紹一款江蘇秋正最新研發(fā)出來的磷酸鹽玻璃粉,這是一種可以作為絕緣漿料的磷系玻璃粉,該玻璃粉以磷酸鹽(PO?)為網(wǎng)絡主體,通過特殊熔融工藝制備,可實現(xiàn)低溫致密化,當作為絕緣漿料時,可以避免對底層石墨烯導電層和銀電極造成熱損傷,同時減少能耗

1.絕緣性能與高溫穩(wěn)定性

磷酸鹽結構本身具備優(yōu)異的絕緣性,燒結后形成致密無孔的玻璃相,體積電阻率可達1012 Ω·cm以上,有效阻隔導電層間的電流泄漏。引入高純氧化硅(SiO?)和氧化鋁(Al?O?)增強網(wǎng)絡骨架,提升化學穩(wěn)定性,確保在500℃長期使用中不析晶、不分相,維持絕緣性能和結構完整性。

2.機械強度與界面結合力

采用特殊工藝合成的微晶玻璃粉具有椎形微晶結構和類球形貌,粒徑分布窄,顯著提升燒結后涂層的硬度(可達6H)和耐磨抗刮性。其表面活性高,能與微晶玻璃、云母板等基材形成化學鍵合,增強附著力;同時與石墨烯層通過機械錨固作用結合,防止剝離或脫落。

3.熱膨脹系數(shù)匹配性

通過調(diào)控磷酸鹽網(wǎng)絡中的堿金屬/堿土金屬氧化物(如K?O、CuO)含量,將熱膨脹系數(shù)(CTE)精確控制在(4–7)×10??/K范圍內(nèi),與微晶玻璃、石英玻璃等低膨脹基材高度匹配,避免因熱應力導致涂層開裂或翹曲。





應用案例

半導體器件密封

LED封裝:在LED球泡燈中作為密封層,隔離電極并散熱。

在功率半導體模塊中,玻璃粉漿料燒結后形成絕緣層,隔離高壓電路與散熱基板,同時滿足500℃長期服役需求。


高溫電路板保護

太陽能電池板:保護電池片免受熱循環(huán)應力影響,維持光電轉換效率。

云母板基材的電路板(如電加熱設備)中,玻璃粉封裝層需兼具絕緣性與耐熱沖擊性,防止云母在高溫下分層失效。


性能

對應用場景的作用

耐高溫性

500℃長期穩(wěn)定,適應LED、太陽能電池等高溫工作環(huán)境。

絕緣性

體積電阻率≥1012Ω·cm,杜絕電極間漏電。

低膨脹系數(shù)

匹配微晶玻璃/石英基材,避免界面應力開裂。

燒結溫度適配性

600-650℃燒結范圍兼容前道工序(如石墨層650℃燒結),避免二次熱損傷。

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