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一、產(chǎn)品概述

本產(chǎn)品是一種專為電子漿料封接設(shè)計(jì)的鉍酸鹽基玻璃粉，核心組分包含 Bi（鉍）、B（硼）、Si（硅）、Al（鋁）、Na（鈉），并創(chuàng)新性引入 Li（鋰） 與 Zn（鋅） 元素。通過(guò)優(yōu)化鋰元素配比，顯著降低熱加工溫度并提升界面結(jié)合性能，適用于對(duì)溫度敏感的電子元件封裝、光伏導(dǎo)體漿料、低溫共燒陶瓷（LTCC）等高端領(lǐng)域。

二、關(guān)鍵特性參數(shù)

三、新增鋰元素（Li）的核心作用

1. 顯著降低熔融溫度Li?離子具有高電場(chǎng)強(qiáng)度和小離子半徑（0.076nm），可削弱玻璃網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中的Si-O鍵能，降低玻璃黏度。這使得軟化點(diǎn)/熔點(diǎn)較傳統(tǒng)鉍玻璃降低約20–40°C，滿足低溫工藝需求。

2. 提升界面致密性與結(jié)合力

• Li?O作為強(qiáng)助熔劑，促進(jìn)玻璃在低溫下快速流動(dòng)，填充基材（如銀電極、陶瓷）微孔；

• 鋰離子遷移率高，加速玻璃與基材間的離子交換，形成高強(qiáng)度化學(xué)鍵合層，減少界面氣孔。

3. 抑制析晶傾向鋰的引入優(yōu)化了玻璃網(wǎng)絡(luò)形成體（Si/B）與修飾體（Bi/Na/Zn）的平衡，降低高溫處理時(shí)的析晶風(fēng)險(xiǎn)，確保封接層的均一性及長(zhǎng)期可靠性。

4. 協(xié)同增強(qiáng)電性能與鋅元素協(xié)同作用，調(diào)節(jié)玻璃的熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配度，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋，同時(shí)維持封接層的高絕緣性與耐離子遷移性。

四、鋅元素（Zn）的輔助功能

• 網(wǎng)絡(luò)中間體作用：Zn2?可部分進(jìn)入[SiO?]/[BO?]網(wǎng)絡(luò)，提升玻璃化學(xué)穩(wěn)定性；

• 降低熱膨脹系數(shù)：與Li協(xié)同優(yōu)化CTE，匹配硅基/陶瓷基板；

• 增強(qiáng)抗潮性：ZnO抑制玻璃表面水解，延長(zhǎng)器件壽命。

五、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)總結(jié)

六、典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 光伏行業(yè)：硅太陽(yáng)電池正面銀漿、PERC背電極封裝；

• 電子封裝：LTCC/HTCC生瓷帶共燒、芯片貼裝玻璃鈍化層；

• 顯示技術(shù)：OLED/微LED玻璃基板密封；

• 傳感器：MEMS傳感器氣密性封裝；

• 熱管理：功率模塊陶瓷散熱基板接合。