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產(chǎn)品分類
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
技術(shù)特點(diǎn)：
● 利用粗磨和精磨軌跡重合技術(shù)，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質(zhì)的穩(wěn)定性，可實(shí)現(xiàn) 12 英寸晶圓厚度100μm 以下精密減薄；
● 雙主軸三工位全自動(dòng)減薄機(jī)，可與單軸拋光機(jī)、保護(hù)膜處理設(shè)備組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)晶圓減薄到去應(yīng)力技術(shù)的一體化；配備自主、優(yōu)化的 12 英寸超精密空氣主軸和氣浮載臺(tái)；具備 SECS/GEM 聯(lián)網(wǎng)功能。
性能指標(biāo)：
| WG-1240自動(dòng)減薄機(jī) | |||
| 磨削方式 | 通過(guò)旋轉(zhuǎn)晶圓，實(shí)現(xiàn)縱向/橫向切入式磨削 | ||
| 結(jié)構(gòu)方式 | 1根主軸, 1個(gè)承片臺(tái) | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.?300/Max.?200(Φ8″-Φ12″) | |
| 主軸 | 主軸數(shù)量 | - | 1 |
| 主軸功率 | KW | 5.5 | |
| 主軸轉(zhuǎn)速 | rpm | 1000-6000 | |
| Z軸行程 | mm | 120 | |
| Z軸分辨率 | μm | 0.1 | |
| 承片臺(tái) | 裝片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片臺(tái)類型 | - | 多孔陶瓷式 | |
| 轉(zhuǎn)速 | rpm | 0-300 | |
| 數(shù)量 | 套 | 1 | |
| 承片臺(tái)清洗方式 | - | 油石手動(dòng)清洗 | |
| 承片臺(tái)Y向 | Y向加工行程 | mm | 400 |
| Y向進(jìn)刀速度 | mm/s | 0.01-50 | |
| Y軸快速位移速度 | mm/s | 100 | |
| Y軸*小分辨率 | mm | 0.001 | |
| 減薄精度 | 片內(nèi)厚度偏差 | μm | ≤4 |
| 片間厚度偏差 | μm | ≤±4 | |
| 粗磨Ring環(huán)精度 | mm | 3±0.15 | |
| 設(shè)備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 860×1847×1741 |
| 設(shè)備重量 | kg | 約1700 | |
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