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   陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、氣密性強(qiáng)的產(chǎn)品封裝。

陶瓷封裝外殼能提供芯片氣密性的密封保護(hù)，使其具有優(yōu)良的可靠性，具有較高的布線密度，在電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定。陶瓷封裝外殼制備以 HTCC為主流，通常是由多層陶瓷金屬化底座（多層陶瓷饋通組件）和金屬零件（外引線框架、封結(jié)環(huán)、散熱片等）采用銀銅焊料釬焊而成的。

  多層陶瓷封裝外殼制造工藝流程主要包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等。

1. 漿料制備粉體研磨，攪拌脫泡，形成陶瓷漿料;

2. 流延成形漿料脫泡后流延成形，加熱固化成為生瓷帶;

3. 裁片裁片機(jī)將卷狀生瓷帶按照一定尺寸裁成片狀，裁切的尺寸要比所需要的尺寸略大，以便滿足后面的加工；

4. 沖孔沖腔沖孔機(jī)/激光打孔機(jī)在生瓷片上加工通孔和空腔；

5. 印刷印刷機(jī)在生瓷片上印刷金屬漿料（W、Mo等），包括層圖案和孔內(nèi)金屬化；

6. 疊層將已印刷電路圖形的生瓷片按預(yù)先設(shè)計(jì)的層數(shù)和次序，依次放入緊密疊片模具中，保證對(duì)位精度；

7. 等靜壓為使疊層后的生瓷體在排膠燒結(jié)時(shí)不起泡分層，對(duì)生瓷體進(jìn)行等靜壓；

8. 熱切使用切割機(jī)將bar塊切割為符合預(yù)設(shè)尺寸的單體；

9. 排膠燒結(jié)經(jīng)過排膠和燒結(jié)形成高強(qiáng)度的金屬化陶瓷；

10. 鍍鎳燒結(jié)后的陶瓷鍍鎳，為釬焊焊料提供浸潤(rùn)結(jié)合層；

11. 組裝釬焊使用夾具定位組裝，經(jīng)過真空釬焊爐將各金屬件與陶瓷焊接在一起；

12. 鍍鎳-鍍金組裝完成的產(chǎn)品鍍鎳-鍍金；