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在材料科學(xué)領(lǐng)域，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是衡量材料性能的關(guān)鍵指標(biāo)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試儀作為精準(zhǔn)測定這一溫度的專業(yè)設(shè)備，在眾多行業(yè)中發(fā)揮著不可替代的作用。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，指的是聚合物或其他材料在加熱過程中，從硬脆的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿犴g高彈態(tài)的特定溫度。在此溫度節(jié)點，材料的機(jī)械、光學(xué)、熱學(xué)等性能均會發(fā)生顯著變化。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試儀正是基于材料在不同溫度下物理性質(zhì)的改變來工作的。常見類型有差示掃描量熱儀（DSC）、動態(tài)機(jī)械分析儀（DMA）等。以 DSC 為例，測試時，先將待測試樣與參比物置于相同環(huán)境，在程序控溫下，隨著溫度變化，樣品若發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變，其熱容改變會致使與參比物間產(chǎn)生熱流差，儀器記錄熱流差隨溫度的變化，熱譜圖上基線偏移形成臺階，借此便能確定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

上海和晟 HS-DSC-101 差示掃描量熱儀

該測試儀應(yīng)用廣泛。在高分子材料領(lǐng)域，研發(fā)新型塑料、橡膠、纖維時，精準(zhǔn)測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可助力優(yōu)化材料配方與加工工藝，提升材料性能。汽車內(nèi)飾塑料需合適的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，才能在不同環(huán)境溫度下保持良好物理性能。電子工業(yè)中，它對電子封裝材料的篩選與研發(fā)意義重大，電子設(shè)備工作環(huán)境復(fù)雜，對封裝材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度要求嚴(yán)苛，測試儀幫助工程師選出適配材料，保障設(shè)備穩(wěn)定可靠運(yùn)行。此外，在醫(yī)藥行業(yè)研究藥物穩(wěn)定性與釋放特性、食品科學(xué)領(lǐng)域探究食品質(zhì)地口感與儲存條件等方面，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試儀也大顯身手。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試儀以其獨(dú)特原理，在諸多領(lǐng)域為材料性能研究與優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐，是推動材料科學(xué)發(fā)展、保障工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的重要儀器。