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高純氧化鋁陶瓷是以高純超細氧化鋁為主要原料，α-Al2O3為主要晶相組成的重要的陶瓷材料。高純氧化鋁陶瓷因具有機械強度高、硬度大、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)良性能在機械、電子、集成電路、醫(yī)學等領域得到廣泛的應用。

半導體設備精密部件

據(jù)了解，半導體設備中會用到大量的精密陶瓷零部件，而這些陶瓷部件能占到半導體設備成本的10%以上，其中氧化鋁陶瓷是較為常用的精密部件用陶瓷材料。

例如在半導體刻蝕設備中，刻蝕機腔室材料作為晶圓污染的主要來源，等離子刻蝕對其影響程度決定了晶圓的良率、質(zhì)量、刻蝕工藝的穩(wěn)定性等等。因此，研究和開發(fā)出一種極其耐刻蝕腔體材料成為半導體集成產(chǎn)業(yè)以及等離子刻蝕技術中一項極具挑戰(zhàn)的任務。當前，主要采用高純Al2O3涂層或Al2O3陶瓷作為刻蝕腔體和腔體內(nèi)部件的防護材料。除了腔體以外，等離子體設備的氣體噴嘴，氣體分配盤和固定晶圓的固定環(huán)等也需用到高純氧化鋁陶瓷。再例如在晶圓拋光工藝中，氧化鋁陶瓷可被廣泛應用于拋光板、拋光磨墊校正平臺、真空吸盤等。

高純氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的機械性能，采用常壓燒結方法可制備抗折強度約為 250 MPa的氧化鋁陶瓷，而采用熱壓燒結方法制備的高純氧化鋁陶瓷，其抗折強度可達500MPa，硬度可達9GPa(莫氏硬度)。利用高純氧化鋁陶瓷的這些特性，可將其用作磨輪、陶瓷釘?shù)?，其中應用最為廣泛的是高純氧化鋁陶瓷刀具和高純氧化鋁瓷球。但是，由于高純氧化鋁陶瓷的斷裂韌性和抗熱震性比較差，通常需要向氧化鋁中引入第二相，如ZrO2等，以改善高純氧化鋁陶瓷材料的韌性和抗熱震性。此外，通過細化晶粒，制備出晶粒尺寸小且分布均勻的高純氧化鋁陶瓷，其強度和韌性也可在一定程度上得到顯著提高。

電子、電力方面

高純氧化鋁陶瓷的高頻介電損耗小，絕緣性能優(yōu)良，可用于制備絕緣性器件、陶瓷基板及透明氧化鋁陶瓷等。其中，應用比較廣泛的為陶瓷基板與透明氧化鋁陶瓷，在許多特種光學儀器、照明設備及空間衛(wèi)星設備等方面得到越來越廣泛的應用。

陶瓷基板方面，氧化鋁陶瓷基片是當代電子信息產(chǎn)業(yè)中應用最廣的基板材料，是集成電路芯片的基礎材料。例如在LED照明領域，主流基板的熱膨脹系數(shù)為14~17×10-6/K，在溫差過大、溫度劇變的情況下，PCB會比芯片封片封裝膨脹得更劇烈，導致脫焊問題。在這種困擾之下，氧化鋁陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)和芯片的熱膨脹系數(shù)更為接近，能有效避免類似情況。

透明氧化鋁陶瓷方面，自1959年Coble博士第一個研發(fā)制備了透明氧化鋁陶瓷（也稱透明多晶氧化鋁陶瓷）后，透明氧化鋁陶瓷的研究和應用得到了廣泛的關注。與玻璃相比，透明氧化鋁陶瓷具有更高的強度，硬度以及韌性，而且其優(yōu)良的抗表面磨損性能也是玻璃無法媲美的；而與單晶材料相比較，透明氧化鋁陶瓷的制備溫度要更低，生產(chǎn)周期也更短。正是因為透明氧化鋁陶瓷具備這些性能才使其成為了研究的熱點，使其在光學、特種儀器的制備、照明、電子技術、高溫技術、國防軍事以及航空航天等領域都獲得了極為廣泛的應用。例如，利用透明氧化鋁陶瓷的透光性、耐腐蝕性和高溫穩(wěn)定性，可以將其制作成發(fā)光電弧管應用于高壓鈉燈。

醫(yī)學方面

生物醫(yī)學材料可以對人體機能進行修復但不會對人體產(chǎn)生不良特性，醫(yī)療衛(wèi)生組織對生物醫(yī)用材料的要求非常嚴格。不僅要求材料具有生物相容性，也需具備無毒、環(huán)保耐用等特性。高純氧化鋁陶瓷因具有的良好的生物相容性、機械性能以及化學穩(wěn)定性，將其植入人體，不會引起人體的排斥反應，可廣泛用于制備人造骨、螺栓及人造關節(jié)等，在臨床和科研上已經(jīng)得到認可。