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金屬顆粒的識別是清潔度分析的重要要求。近年來，金屬顆粒的光學檢測通常是通過光澤度進行的。根據(jù)實驗室經(jīng)驗，我們發(fā)現(xiàn)光學顯微鏡分析通常會導致錯誤的分類，這可以通過使用掃描電鏡和能譜（SEM+EDX）的檢測方法進行材料分析，輕松避免金屬顆粒的誤識別。

光學顯微鏡與掃描電鏡檢測的原理是什么？

金屬顆粒的光學顯微鏡檢測是基于光反射進行的，包含亮點的顆粒被分類為金屬雜質(zhì)。在所有其他情況下，該顆粒被視為非金屬雜質(zhì)。在掃描電鏡和能譜（SEM+EDX）的分析中，會測量顆粒的 X 射線光譜，從而識別其元素成分，實現(xiàn)精確的材料分類。

所有金屬顆粒都會發(fā)光嗎？

根據(jù)光反射原理的分析，要求濾膜上的金屬顆粒要反光發(fā)亮。由于污染物顆粒在零件加工過程中暴露于液體、高溫和摩擦環(huán)境中，因此它們的表面會因為腐蝕等原因而不反光，呈現(xiàn)暗色。這些金屬顆粒在光學顯微鏡下，會被錯誤地分類為非金屬顆粒。

在如下示例中，顯示了三種顆粒（鋅，鋼和鋁），這些顆粒通過光學顯微鏡確認為非金屬。然而，通過掃描電鏡和能譜（SEM+EDX）分析顯示了這些顆粒的金屬性質(zhì)。

光學顯微鏡嚴重低估了金屬顆粒的數(shù)量

下方案例顯示了與 SEM+EDX 相比，光學顯微鏡分析存在重大誤差。

由汽車供應商提供的同一片濾膜，分別進行了光學顯微鏡的顆粒分析以及 SEM+EDX 的測試分析。通過比較結(jié)果顯示，光學顯微鏡檢測的金屬顆粒數(shù)，不到實際金屬顆粒的 1/60。

Phenom ParticleX 全自動分析系統(tǒng)

金屬顆粒可靠性檢測，對于組件功能（例如電子零件）有至關(guān)重要的作用，因此，小編建議通過掃描電鏡和能譜（SEM+EDX）的方法進行顆粒分析，ParticleX 全自動清潔度分析系統(tǒng)是一個理想的選擇。而對于組件清潔的常規(guī)分析，通過光學顯微鏡檢測的金屬顆粒數(shù)僅供參考，顆粒總數(shù)是一個更值得信賴的參數(shù)。