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     隨著新能源以及 5G 通信等領域的發(fā)展，半導體器件的質(zhì)量越來越影響到行業(yè)發(fā)展。電子產(chǎn)品中的半導體器件集成規(guī)模和響應頻率越來越高，同時在使用中產(chǎn)生的熱量必然會增長,這就對電子器件的散熱能力提出了新要求。氮化鋁材料的散熱能力優(yōu)良，相較其他化合物，氮化鋁是強共價化合物。與其他基片材料相比，熱膨脹系數(shù)與硅相差不多，強度高且強度受溫度的影響較小，化學性質(zhì)穩(wěn)定，可不被銅等金屬侵蝕，是優(yōu)質(zhì)半導體器件的最佳材料。氮化鋁器件的性能關鍵在于氮化鋁粉體的質(zhì)量，而納米粉體又具有獨特的性能表現(xiàn)及納米效應，有助于氮化鋁材料的性能發(fā)揮。

氮化鋁制備技術主要有直接氮化法、碳化還原法以及高能球磨法。直接氮化法原料豐富，工藝較簡單但產(chǎn)率低；碳化還原法產(chǎn)品純度高但生產(chǎn)成本高；高能球磨法生產(chǎn)效率高，最適合工業(yè)化生產(chǎn)。

高能球磨法是從直接氮化法和碳化還原法的基礎上發(fā)展起來的，指在氮氣(氨氣)氣氛下，隨著研磨機“細胞磨”的轉(zhuǎn)動，攪拌研磨氧化鋁或鋁粉等原料，在細胞磨的輔助作用下發(fā)生氮化反應或碳化還原反應生成氮化鋁粉體。機械研磨法容易在研磨時混入雜質(zhì)，生產(chǎn)出的粉體質(zhì)量較低，因此，生產(chǎn)時要選用細胞磨這種耐磨以及可以根據(jù)粉體成分配置設備材質(zhì)的研磨機，來保證氮化鋁粉體的質(zhì)量。

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