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1. 碳酸鈣類（重鈣、輕鈣）
原料：方解石、大理石、白堊
深加工目標：
超細重鈣（D97≤10μm，用于塑料、涂料、造紙）
納米碳酸鈣（D50≤100nm，用于橡膠、油墨、醫(yī)藥）
立磨優(yōu)勢：
可生產(chǎn)800-2500目超細粉，比傳統(tǒng)雷蒙磨節(jié)能30%以上。
配套精細分級機，減少過粉碎，提高成品率。

2. 滑石粉
原料：塊狀滑石（莫氏硬度1-2）
深加工目標：
高白度滑石粉（用于化妝品、醫(yī)藥）
超細滑石粉（D97≤5μm，用于塑料、涂料）
立磨優(yōu)勢：
低磨損（滑石硬度低，磨耗?。砷L期穩(wěn)定運行。
配備高精度分級機，避免粗顆粒影響產(chǎn)品品質(zhì)。

3. 高嶺土（煅燒高嶺土）
原料：軟質(zhì)高嶺土、硬質(zhì)高嶺土
深加工目標：
超細高嶺土（D90≤2μm，用于造紙、涂料）
煅燒高嶺土（白度≥90%，用于電纜、橡膠）
立磨優(yōu)勢：
可處理煅燒后高嶺土（硬度提高），仍保持低能耗。
采用惰性氣體保護系統(tǒng)，防止煅燒高嶺土二次吸濕。

4. 云母粉
原料：白云母、金云母
深加工目標：
超細云母粉（D97≤15μm，用于涂料、塑料）
珠光云母（表面TiO?包覆，用于化妝品、汽車漆）
立磨優(yōu)勢：
采用低鐵污染磨盤，避免影響云母白度。
可配合氣流磨進行二次超細粉碎。

5. 石墨（微粉石墨、球形石墨）
原料：鱗片石墨、微晶石墨
深加工目標：
鋰電池負極材料（D50≤15μm，球形化處理）
膨脹石墨（用于密封材料、防火涂料）
立磨優(yōu)勢：
采用特殊密封設(shè)計，防止石墨粉塵爆炸風險。
可搭配氣流分級機，提高球形石墨收率。

6. 硅微粉（石英粉、熔融硅微粉）
原料：高純石英砂
深加工目標：
電子級硅微粉（D50≤5μm，用于IC封裝、環(huán)氧樹脂）
?光伏用硅微粉（高純度，用于太陽能硅片切割）
立磨優(yōu)勢：
采用陶瓷或高分子耐磨襯板，減少鐵雜質(zhì)污染。
配備高精度氣流分級機，確保粒度分布均勻。