中國粉體網(wǎng)訊  隨著5G通信、人工智能、新能源電動汽車及航空航天技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片級和模塊級電子設(shè)備向著微型化、多功能化、高功率密度方向發(fā)展，極大地增加了電子設(shè)備的熱量積累，使元器件的熱流密度持續(xù)攀升，散熱問題成為制約電子技術(shù)進步的瓶頸。

從2025半導體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會組委會獲悉，本屆會議將于2025年11月5日在鄭州舉辦。安徽尚欣晶工新材料科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

安徽尚欣晶工新材料科技有限公司成立于2021年7月，是一家聚焦高端難熔金屬、特種硬質(zhì)合金、先進復合（功能）材料，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和SPS技術(shù)服務(wù)為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司由長江學者特聘教授牽頭設(shè)⽴，是合肥工業(yè)大學科技成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，已經(jīng)建成中國首個脈沖通電加壓燒結(jié)（SPS）共性技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)平臺。截至目前，擁有國家發(fā)明專利38項，聯(lián)合制定團體標準3項，參與制定國家標準1項。

產(chǎn)品介紹

公司產(chǎn)品主要包括高端難熔金屬、特種硬質(zhì)合金材料、先進復合（功能）材料等。

高端難熔金屬

醫(yī)療CT機靶盤是CT機球管的核心零部件之一，主要由鎢錸/鉬合金/石墨三層結(jié)構(gòu)組成。公司攻破了CT機核心部件國產(chǎn)化最后難關(guān)之一，獨創(chuàng)的靶盤梯度燒結(jié)技術(shù)，完善的生產(chǎn)設(shè)施設(shè)備建設(shè)，覆蓋高端全系列產(chǎn)品（直徑140-240mm），各項指標達到或超過國際領(lǐng)先水平。

特種硬質(zhì)合金材料系列

特種硬質(zhì)合金材料系列主要有非球面模壓光學模具/模套材料、金剛石頂錘/二級增壓塊、高端刀具材料。其中HTHP金剛石制備用大型六面頂錘、二級增壓塊，是制備高端金剛石必需耗材。產(chǎn)品具有高硬度、高強度、高耐磨性、高沖擊韌性以及優(yōu)異的化學穩(wěn)定性。公司正在進行大尺寸先進材料的研發(fā)，為大尺寸金剛石生產(chǎn)裝備（1000mm以上型號）的制造提供保障。

先進復合（功能）材料系列

先進復合（功能）材料系列包括高導熱金剛石/銅、金剛石/鋁復合材料和稀土六硼化物REB系列單晶。公司掌握大尺寸近凈成形薄片、六面鍍銅/鋁新技術(shù)，實現(xiàn)了直接成型超薄片金剛石/銅、金剛石/鋁復合材料的制備，一爐多片生產(chǎn)，性價比與產(chǎn)能雙保證。DC01高導熱低膨脹金剛石/銅復合材料榮獲“安徽省新產(chǎn)品”和“三新”認證。

高導熱金剛石/銅、金剛石/鋁復合材料具有熱導率高、密度低、熱膨脹系數(shù)低等特點。金剛石/銅產(chǎn)品熱導率>550W/(m·K)，最高達700W/(m·K)，最小厚度0.5mm。

產(chǎn)品廣泛應用于高性能計算（HPC）、AI芯片、射頻功率放大器、電源轉(zhuǎn)換器及高功率半導體激光器的散熱和封裝。

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