中國粉體網(wǎng)訊  近期多家碳化硅公司遞表港交所，其中不乏市場龍頭。

天岳先進：啟動港股招股，預計8月19日掛牌上市！

8月11日，天岳先進正式發(fā)布H股全球發(fā)售公告，預計將在8月19日于香港聯(lián)交所正式交易。

公告顯示，發(fā)行期為8月11日至14日，計劃全球發(fā)售4,774.57萬股H股，發(fā)售價不高于每股42.80港元，預計8月19日正式在港交所掛牌交易。本次募資將主要用于擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)能（70%）、加強研發(fā)能力（20%）以及營運資金和一般企業(yè)用途（10%），以加速在新能源與人工智能（AI）兩大賽道的布局。

天岳先進2022年1月已在科創(chuàng)板上市，一旦在港交所上市，將實現(xiàn)“A+H”的格局。其主要業(yè)務是碳化硅半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品主要包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。2024年，碳化硅襯底銷售收入占公司總營收的83.3%，其中導電型產(chǎn)品貢獻75.8%，是收入核心來源。

露笑科技：籌劃赴港上市

8月11日，露笑科技發(fā)布公告，公司正在籌劃境外發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市事項，目前正在與相關中介機構就本次H股上市的具體推進工作進行商討，相關細節(jié)尚未確定。

露笑科技表示，籌劃H股上市旨在推進公司全球化戰(zhàn)略布局，打造國際化資本運作平臺，提升國際品牌形象。待具體方案確定后，本次H股上市工作尚需提交董事會和股東大會審議，并經(jīng)中國證監(jiān)會備案和香港聯(lián)交所等監(jiān)管機構審核，能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有較大不確定性。

露笑科技主營業(yè)務分為登高機、光伏發(fā)電、漆包線、碳化硅等四大板塊。2024年，公司錄得營收37.17億元，同比增長34.07%；凈利潤2.58億元，同比增長97.03%。碳化硅業(yè)務是露笑科技近年來著力布局的新興業(yè)務。2020年，公司在合肥設立控股子公司，作為碳化硅襯底片的研發(fā)生產(chǎn)銷售的載體，目前正在加快進行第三代功率半導體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目年產(chǎn)24萬片6英寸碳化硅襯底片項目建設。

天域半導體：再次遞表

2025年7月22日，來自廣東東莞的廣東天域半導體股份有限公司在港交所遞交招股書，擬在香港IPO上市。這是繼其于2024年12月23日遞表失效后的再一次申請。

公司計劃通過本次港股IPO募資，預計在2025年內(nèi)新增38萬片碳化硅外延片的年度計劃產(chǎn)能，使總產(chǎn)能達到80萬片。此外，公司預計2025年下半年，隨著新產(chǎn)線的逐步投產(chǎn)，其6英寸SiC晶圓月產(chǎn)能有望達到3萬片。

天域半導體，成立于2009年，作為中國最早專注于技術科開發(fā)的專業(yè)碳化硅外延片供貨商之一，主要從事各類碳化硅外延片的設計、研發(fā)及制造。多年來，公司始終致力于生產(chǎn)工藝創(chuàng)新，以4H-SiC外延片產(chǎn)業(yè)化、外延片生長技術及外延片清洗技術為主，進行深入系統(tǒng)的研發(fā)。公司目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產(chǎn)8英寸外延片。截至2025年5月31日，公司總部生產(chǎn)基地的6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為42萬片。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于2024年按收入及銷量計，天域半導體在中國碳化硅外延片行業(yè)均排名第一，市場份額分別為30.6%、32.5%。

基本半導體：沖擊碳化硅芯片港股第一股

2025年5月27日，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱：基本半導體）首次向港交所遞交招股書，擬在香港主板以18C章上市。

招股書顯示，基本半導體此次IPO募集資金將用于未來擴大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買及升級生產(chǎn)設備及機器、對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術創(chuàng)新，以及拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡，支撐新能源汽車等領域的大規(guī)模應用。

基本半導體成立于2016年，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。其在招股書中表示，基本半導體是中國唯一一家集碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力于一體，并實現(xiàn)全鏈條量產(chǎn)的IDM企業(yè)。目前已形成包括碳化硅MOSFET、肖特基二極管、車規(guī)級和工業(yè)級功率模塊、柵極驅動芯片等全譜系產(chǎn)品矩陣。

2024年，基本半導體碳化硅功率模塊銷量突破6.1萬件，相較2022年增長超過百倍；同期營業(yè)收入從1.17億元人民幣增長至2.99億元，展現(xiàn)出強勁的成長動能。

瀚天天成：轉戰(zhàn)港股再謀上市

2025年3月25日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司 在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。瀚天天成曾于2023年12月向上交所提交了A股上市申請，后于2024年6月終止A股上市申請。

瀚天天成成立于2011年，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。招股書顯示，從2022年至2024年間，瀚天天成的營收分別為4.4億元、11.43億元和9.74億元。

瀚天天成在碳化硅外延晶片領域建立了豐富的技術儲備，并圍繞耐高壓外延晶片制備、多層外延、溝槽回填外延生長等行業(yè)關鍵技術難點進行技術攻堅。公司牽頭主導編寫了全球首個及目前唯一的碳化硅外延國際SEMI標準。公司在全球率先實現(xiàn)8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是國內(nèi)首家實現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產(chǎn)商。

碳化硅作為第三代半導體材料，在新能源車、光伏、5G等領域需求爆發(fā)（如電動車800V高壓平臺、快充樁等）。企業(yè)需巨額資金投入研發(fā)（如8英寸襯底量產(chǎn)）、擴產(chǎn)（晶圓廠建設）及搶占市場。

赴港上市是碳化硅企業(yè)在技術卡位戰(zhàn)中的關鍵資本策略：既滿足巨額資金需求，又規(guī)避地緣風險，同時借力香港市場國際化屬性綁定上下游資源。隨著全球碳中和進程加速，具備技術壁壘的頭部SiC企業(yè)有望通過港股融資快速崛起，但需持續(xù)證明量產(chǎn)能力與成本優(yōu)勢。

來源：各公司招股書、公司公告

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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