隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的革新速度也進(jìn)一步加快。當(dāng)前，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，在新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域正快速滲透，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點(diǎn)。同時(shí)，我國(guó)“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域，碳化硅半導(dǎo)體將在我國(guó)5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車(chē)充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

近年來(lái)，我國(guó)在SiC材料領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，在晶體生長(zhǎng)技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長(zhǎng)過(guò)程中面臨著晶體缺陷控制、生長(zhǎng)速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當(dāng)前倡導(dǎo)節(jié)能減排的大趨勢(shì)下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問(wèn)題，才能夠更好地占據(jù)未來(lái)碳化硅市場(chǎng)。

在此背景下，中國(guó)粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)及晶圓加工技術(shù)研討會(huì)，大會(huì)將匯聚國(guó)內(nèi)行業(yè)專(zhuān)家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長(zhǎng)工藝、關(guān)鍵原材料、生長(zhǎng)設(shè)備及應(yīng)用、碳化硅晶片切、磨、拋技術(shù)等方面展開(kāi)演講交流。蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司作為參展單位邀請(qǐng)您共同出席。

蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司是專(zhuān)業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)單雙面研磨、拋光設(shè)備的高科技企業(yè)，公司總部設(shè)在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的長(zhǎng)三角經(jīng)濟(jì)圈的蘇州市渭塘鎮(zhèn)愛(ài)格豪路22號(hào)。在蘇州、蘭州設(shè)有研發(fā)中心，擁有各類(lèi)機(jī)加設(shè)備近50臺(tái)套，檢測(cè)儀器、儀表20余臺(tái)套，廠房11100余平方米。

公司主要從事高精密的單、雙面研磨，拋光設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售，自主研發(fā)的產(chǎn)品有：32B、28B、24B、22B、20B、18B、16B-5、16B-8、13.9B、13B、15B、16S、9B、6B、485、360等單、雙面研磨、拋光機(jī)、數(shù)控48工位CNC手機(jī)面板（玻璃、藍(lán)寶石）高精度外形加工設(shè)備及面板自動(dòng)倒邊機(jī)。主要用于藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、手機(jī)面板、觸摸屏、光學(xué)光電子、液晶玻璃、半導(dǎo)體、各類(lèi)晶體、金屬等硬脆材料的單、雙面高精度的研磨、拋光加工。

公司致力于集設(shè)備、工藝、輔料為一體的設(shè)備銷(xiāo)售業(yè)務(wù)；提供國(guó)內(nèi)外各廠商生產(chǎn)的研磨，拋光機(jī)的備件（齒圈，太陽(yáng)輪，研盤(pán)，齒輪等）銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，承攬各類(lèi)研、拋設(shè)備的大修業(yè)務(wù)。我們將竭誠(chéng)為客戶提供性價(jià)比優(yōu)的產(chǎn)品、快捷的貨期及時(shí)、周到的服務(wù)。

公司憑借雄厚的技術(shù)力量、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及售后服務(wù)體系，在國(guó)內(nèi)外擁有多家客戶，同時(shí)還出口到日本、越南、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)。

產(chǎn)品介紹

1、SP50-4DU單面拋光機(jī)

一、產(chǎn)品用途、適用范圍及特點(diǎn)

本機(jī)主要用于藍(lán)寶石片狀材料的單面拋光以及其它硬脆材料平行平面的單面高精度、高效率拋光。

該機(jī)采用觸摸界面及PLC控制。為用戶提供開(kāi)放式的圖形操控界面，充分發(fā)揮機(jī)械硬件性能；該機(jī)主傳動(dòng)具有傳動(dòng)鏈短、穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)；四個(gè)上拋頭主動(dòng)旋轉(zhuǎn)，壓力控制采用電氣比例閥任意設(shè)定，且每個(gè)頭均可單獨(dú)控制；上下拋盤(pán)均采用循化冷卻水強(qiáng)制冷卻，溫度控制精確。

二、設(shè)備傳動(dòng)結(jié)構(gòu)及布局 

Ø 主軸系統(tǒng)位于設(shè)備的下方，由電機(jī)通過(guò)窄V帶拖動(dòng)蝸輪蝸桿減速箱，減速箱與軸直連保證了其運(yùn)轉(zhuǎn)精度, 下盤(pán)采用交叉磙子軸承定位支撐，運(yùn)轉(zhuǎn)剛度和精度都得到了良好的保障，下盤(pán)軸下部裝有旋轉(zhuǎn)接頭，用于拋盤(pán)內(nèi)通冷卻水；

Ø 上拋光系統(tǒng)位于設(shè)備的上部，上拋光頭的升降及加壓由氣缸實(shí)現(xiàn)，上盤(pán)設(shè)有冷卻水通路用于上拋頭的冷卻，上拋頭的旋轉(zhuǎn)由減速電機(jī)通過(guò)齒輪直接驅(qū)動(dòng)；

Ø 在下拋盤(pán)中間設(shè)有可升降的一個(gè)中間導(dǎo)輪裝置，在接液盆邊緣部位設(shè)有四個(gè)外導(dǎo)輪裝置，二者配合可實(shí)現(xiàn)工件盤(pán)的自動(dòng)定位；

Ø 在設(shè)備的上部橫梁正面設(shè)有主操作面板，可進(jìn)行參數(shù)設(shè)定，運(yùn)行監(jiān)控等功能，在橫梁的側(cè)面各有兩個(gè)小操縱板用于上拋頭的升降操作；

Ø 在設(shè)備后部箱體上裝有液路裝置，設(shè)有上下盤(pán)冷卻水、拋光液、清洗水的通路；

Ø 在設(shè)備的前部箱體與橫梁兩側(cè)裝有前立柱，用于橫梁的輔助支撐，立柱高度方向各微調(diào)；

Ø 在箱體的右側(cè)設(shè)有兩個(gè)加油口，用于主軸兩組軸承的潤(rùn)滑；

Ø 在橫梁上裝有紅外測(cè)溫裝置，用于拋盤(pán)盤(pán)面溫度的監(jiān)測(cè)；

Ø 在下拋盤(pán)的外側(cè)設(shè)有可滑動(dòng)的防護(hù)罩，可防止工作液的飛濺，減少有害氣體的溢出；

2、18BF-4M7D/P雙面平面研磨機(jī)/拋光機(jī)

一、主要用途

主要用于藍(lán)寶石、藍(lán)玻璃、陶瓷片、晶體、半導(dǎo)體及其他硬脆材料的高精度雙面研磨拋光。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、壓力精密控制：PLC+PT+電氣比例閥+低摩擦氣缸實(shí)現(xiàn)高精度壓力閉環(huán)控制;

2、上盤(pán)減震裝置：動(dòng)靜態(tài)均適用的減震彈性連接方式;

3、下盤(pán)支撐：高精度平面流體軸承支撐;

4、銷(xiāo)齒傳動(dòng)：內(nèi)外齒采用銷(xiāo)齒傳動(dòng)，延長(zhǎng)載體使用壽命，維護(hù)便捷;

5、上、下盤(pán)水冷系統(tǒng)：上、下盤(pán)采用水冷結(jié)構(gòu)，進(jìn)行溫度控制實(shí)現(xiàn)大壓力加工;

6、上盤(pán)壓力：最大1000kg;

7、傳動(dòng)系統(tǒng)：四電機(jī)同步拖動(dòng)，上下盤(pán)、內(nèi)齒、外齒、(即可正轉(zhuǎn)，也可反轉(zhuǎn))轉(zhuǎn)速可任意設(shè)定，縣有配方功能。

3、SP19-5T（2.5D/3D）高速弧面棱邊精密拋光機(jī)

一、主要用途：

本設(shè)備主要用于2.5D/3D手機(jī)視窗玻璃、藍(lán)寶石片、計(jì)算機(jī)觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的棱邊及弧面拋光加工。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

采用高精密壓力控制（PLC+PT +電氣比例閥+壓力傳感器實(shí)現(xiàn)壓力控制）毛刷與工件相對(duì)高度，大大提高加工效率與良率，去除速率高，掃光時(shí)間短；設(shè)備具有真空吸附、釋放、自動(dòng)排水及沖水通道清理功能，使得工件裝夾可靠，取放工件操作方便快捷。

會(huì)務(wù)組

聯(lián)系人：段經(jīng)理

電話：13810445572

郵箱：duanwanwan@cnpowder.com

識(shí)別二維碼了解更多會(huì)議信息