中國粉體網(wǎng)訊  在半導(dǎo)體封裝技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，玻璃基板TGV技術(shù)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。這項(xiàng)技術(shù)就像在玻璃上打通一個(gè)個(gè)精準(zhǔn)的“隧道”，讓電子信號能快速、穩(wěn)定地在玻璃基板的不同層面?zhèn)鬏�，為芯片的高密度集成、高性能發(fā)揮提供了有力支撐。國內(nèi)不少企業(yè)在這一領(lǐng)域積極探索，取得了令人矚目的成果。​

江西沃格光電集團(tuán)股份有限公司及湖北通格微​

江西沃格光電成立于2009年，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了光電玻璃精加工、背光及顯示模組等多個(gè)模塊，其中玻璃基半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板是其重要業(yè)務(wù)之一。​

湖北通格微電路科技有限公司是沃格光電的全資子公司，專注于玻璃基TGV多層精密線路板等相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與制造，擁有全制程工藝能力和制備裝備，從玻璃減薄、通孔、填孔，到后面的鍍膜、切割等工序，都能獨(dú)立完成。

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玻璃基TGV產(chǎn)品  來源：通格微

京東方科技集團(tuán)股份有限公司​

京東方基于顯示技術(shù)積累，構(gòu)建了以TGV為特色的半導(dǎo)體解決方案。目前，它的8寸新型試驗(yàn)線已經(jīng)投入使用，還突破了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，像高密度3D互聯(lián)技術(shù)、高深寬比TGV技術(shù)等。​

京東方啟用了標(biāo)準(zhǔn)的玻璃芯板及封裝載板，這種載板具備高強(qiáng)度、低翹曲的優(yōu)勢，主要面向AI芯片，計(jì)劃在2026年后啟動(dòng)量產(chǎn)。在工藝上，已具備玻璃基板封裝的多項(xiàng)關(guān)鍵能力，晶圓級玻璃器件也已通過客戶認(rèn)證。​

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司​

云天半導(dǎo)體成立于2018年，致力于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成方面的業(yè)務(wù)，能為客戶提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全流程服務(wù)。在TGV技術(shù)方面，它的晶圓級封裝出貨量已突破2萬片，成功突破了4um孔徑的技術(shù)瓶頸。2024年，掌握了2.5D高密度玻璃中介層技術(shù)，所生產(chǎn)的轉(zhuǎn)接板在AI、CPU、GPU等大芯片封裝中能提供靈活高效的解決方案。​

4um孔徑玻璃通孔  來源：云天半導(dǎo)體

成都奕成科技股份有限公司​

奕成科技主要從事集成電路板級先進(jìn)系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝等。

在玻璃面板級封裝方面，它是國內(nèi)首批量產(chǎn)的廠家之一。2024年，奕成科技實(shí)現(xiàn)了板級高密FOMCM平臺批量量產(chǎn)，成為中國大陸目前唯一具備該產(chǎn)品量產(chǎn)能力的公司，在FOPLP先進(jìn)封測領(lǐng)域邁出了重要一步。​

板級高密FOMCM封裝產(chǎn)品  來源：奕成科技

安捷利美維電子有限責(zé)任公司​

安捷利美維位于廈門，主要產(chǎn)品涵蓋載板、類載板、高階及任意層互連HDI、軟硬結(jié)合板及軟板、貼片及組裝、動(dòng)力電池模塊。

安捷利美維的TGV載板在8+2+8及以上規(guī)格的能支持樣板制作，TGV通孔孔徑在100um以下，能滿足不同客戶的一些需求。​

ABF和TGV載板 來源：安捷利美維

廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司​

佛智芯專注于板級扇出封裝和玻璃基板加工制造，掌握了多項(xiàng)半導(dǎo)體扇出封裝核心工藝，像玻璃微孔加工、金屬化技術(shù)等。​

在TGV技術(shù)方向上，它的最小孔徑能達(dá)到1微米，深徑比可達(dá)150:1，還建有國內(nèi)第一條自主產(chǎn)權(quán)的大板級扇出型封裝量產(chǎn)線，未來計(jì)劃將玻璃基Chiplet方案應(yīng)用于更多領(lǐng)域。

12層chiplet結(jié)構(gòu)的玻璃芯板 來源：佛智芯

三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司​

三疊紀(jì)是成都邁科科技有限公司的全資子公司，立足三維集成微系統(tǒng)關(guān)鍵材料與集成技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術(shù)，技術(shù)水平處于國際先進(jìn)地位。​

2022年公司在東莞松山湖建成TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導(dǎo)體特色工藝戰(zhàn)略科學(xué)家團(tuán)隊(duì)”，成為國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV研發(fā)與生產(chǎn)基地。目前已形成TGV工藝服務(wù)、IPD無源集成器件、3D微結(jié)構(gòu)玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產(chǎn)品體系，主要應(yīng)用在先進(jìn)三維系統(tǒng)封裝、高Q微波/THz器件、光學(xué)/射頻MEMS、微流控芯片等領(lǐng)域。​

蘇州森丸電子技術(shù)有限公司​

森丸電子是一家專注于無源互連特殊工藝產(chǎn)品的集成電路高科技企業(yè)，團(tuán)隊(duì)在TGV玻璃基板通孔等專業(yè)領(lǐng)域有深厚積累，擁有TGV玻璃通孔互連平臺，可實(shí)現(xiàn)高性能先進(jìn)封裝。​

晶圓級TGV 來源：森丸電子

玻芯成（重慶）半導(dǎo)體科技有限公司​

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玻芯成（重慶）半導(dǎo)體科技有限公司是一家專注于微電子技術(shù)研發(fā)和推廣的新興企業(yè)，主要致力玻璃基板芯片產(chǎn)品、TGV三維封裝產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。

作為一家創(chuàng)新型的公司，玻芯成擁有一支業(yè)內(nèi)資深專家和優(yōu)秀人才組成的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)成員分別是IC、FPD、PCB領(lǐng)域的專家及資深人士，真正實(shí)現(xiàn)了跨界創(chuàng)新，整合集成。團(tuán)隊(duì)始終關(guān)注半導(dǎo)體封裝行業(yè)未來發(fā)展趨勢，著眼于玻璃基半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)，依靠國際先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備和制造工藝，已成功研發(fā)出多款高性能、低功耗的微電子芯片等產(chǎn)品，為客戶提供全方位的微電子解決方案。​

合肥中科島晶科技有限公司

合肥中科島晶科技有限公司成立于2023年,公司主營TGV技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)業(yè)務(wù)。

中科島晶已成功開發(fā)出多種專門針對玻璃晶圓精密加工的工藝，包括激光誘導(dǎo)刻蝕、噴砂等。通過這些工藝，成功實(shí)現(xiàn)了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔制作的均一性，并且能夠完成微孔金屬填充。不僅如此，公司還建立起了一條完善的封測工藝線，涵蓋玻璃基加工、表面金屬化、晶圓鍵合、劃片等多個(gè)環(huán)節(jié)。

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高密度玻璃垂直通孔 來源：中科島晶

參考來源:

各企業(yè)官網(wǎng)

劉丹.玻璃通孔成型工藝及應(yīng)用的研究進(jìn)展

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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