中國粉體網訊  近日，浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）高導熱氮化硅陶瓷基板試驗線項目投資備案公示。

晶盛機電創(chuàng)建于2006年，公司專注于“先進材料、先進裝備”，自2012年上市以來，業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長。晶盛機電圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發(fā)一系列關鍵設備，并延伸至化合物襯底材料領域，為半導體、光伏行業(yè)提供全球極具競爭力的高端裝備和高品質服務。

公司是全球光伏裝備技術和規(guī)模雙領先的企業(yè)，國內集成電路級8-12英寸大硅片生長及加工設備領先企業(yè)，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，是掌握核心技術和規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。公司為半導體產業(yè)、光伏產業(yè)和化合物襯底產業(yè)提供智能化工廠解決方案，滿足客戶數字化智能化的生產模式需求。

近些年來，為順應電子科技領域系統(tǒng)化、智能化、集成化發(fā)展，半導體器件中電子芯片輸入功率持續(xù)升高，電路集成程度、排線密度越來越大，致使器件工作產生的熱量增多，為電子封裝基板散熱帶來困難，成為抑制器件提升工作效率的主要原因。氮化硅理論熱導率高，還具有高絕緣耐壓值、強抗氧化性以及與封裝內芯片材料相匹配的熱膨脹系數，能夠滿足大功率散熱基板材料的制備要求，可用于高速電路IGBT、LG、CPV等大功率半導體器件的封裝散熱。

根據Valuates Reports報告數據，全球氮化硅陶瓷基板市場到2029年將增長至3.693億美元，預測期內復合年增長率(CAGR)為40.4%。

浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺本次公示的晶盛機電高導熱氮化硅陶瓷基板試驗線項目，項目改造利用東二區(qū)材料南區(qū)晶盛4#廠房一層，進行廠房改造，購置球磨機、流延機等設備設施，形成年產12萬片高導熱率陶瓷基板的生產規(guī)模。項目達產后可實現年銷售收入1062萬元，利稅總額223萬元。本項目于2025年6月19日取得能評批復，預計年綜合能耗為158.72ce（等價值）（當量值為68.44tce），單位工業(yè)增加值能耗控制在0.4166tce/萬元。

參考來源：

中國粉體網、晶盛機電官網、浙江省投資項目在線審批監(jiān)管平臺

（中國粉體網編輯整理/山林）

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