中國(guó)粉體網(wǎng)訊 碳化硅因其出色的高功率密度、耐高壓高溫、低能耗及抗輻射等性能，在新能源汽車、5G通信、高效電源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的市場(chǎng)潛力。與此同時(shí)，也吸引不少玩家跨界入局，試圖在這片黃金賽道上分一杯羹。
光伏企業(yè)：布局碳化硅產(chǎn)業(yè)，自帶“天賦”
當(dāng)前，光伏行業(yè)發(fā)展形勢(shì)嚴(yán)峻，其產(chǎn)業(yè)鏈中硅料、硅片及電池片等主要環(huán)節(jié)的產(chǎn)品價(jià)格均下跌，項(xiàng)目延期、終止等情況頻頻出現(xiàn)，部分國(guó)內(nèi)光伏企業(yè)出海中東尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)，也有企業(yè)加速開展新業(yè)務(wù)，獲得業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/p>
相比其他企業(yè)，碳化硅這條道，對(duì)于處于困局中的光伏企業(yè)來(lái)說(shuō)更得“先機(jī)”。
首先在原料方面。光伏硅片原料的硅粉也是碳化硅的主要原料之一，兩者具有一定的共性，這也是通威集團(tuán)、合盛硅業(yè)等光伏頭部廠商短時(shí)間內(nèi)在碳化硅襯底環(huán)節(jié)進(jìn)展較快的原因之一。
通威集團(tuán)旗下子公司通威微電子，用三年時(shí)間實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)覆蓋6英寸、8英寸導(dǎo)電型碳化硅晶體及襯底片，形成了從粉料合成、晶體生長(zhǎng)到襯底加工的完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)體系。
合盛硅業(yè)已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工以及晶片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù)，突破了關(guān)鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術(shù)壁壘。據(jù)合盛硅業(yè)官微消息其6英寸碳化硅襯底已全面量產(chǎn)，晶體良率達(dá)95%以上，外延良率穩(wěn)定在98%以上；8英寸碳化硅襯底已開始小批量生產(chǎn)。
來(lái)源：合盛硅業(yè)官網(wǎng)
其次在設(shè)備方面。雖然光伏硅片和碳化硅片的生產(chǎn)工藝有區(qū)別，但光伏硅片和碳化硅在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)經(jīng)歷長(zhǎng)晶、切片、研磨和拋光等環(huán)節(jié)，這也為光伏企業(yè)提供一定的機(jī)會(huì)。
連城數(shù)控于2023年設(shè)立子公司連科半導(dǎo)體，同年公司液相法碳化硅長(zhǎng)晶爐順利下線并取得客戶數(shù)臺(tái)訂單、碳化硅立式感應(yīng)合成爐科研成果通過(guò)專家團(tuán)鑒定；2024年5月上線“新一代8英寸碳化硅長(zhǎng)晶爐”。
弘元綠能自主研發(fā)碳化硅切片機(jī)設(shè)備和碳化硅邊緣倒角機(jī)設(shè)備，一經(jīng)推出便迅速獲得主流碳化硅企業(yè)的批量訂單。
高測(cè)股份在2022推出國(guó)內(nèi)首款高線速碳化硅金剛線切片專機(jī)，上市當(dāng)年即刻實(shí)現(xiàn)批量銷售。公司碳化硅金剛線切片機(jī)被認(rèn)定為2024年山東省首臺(tái)（套）技術(shù)裝備，隨后2024年推出碳化硅倒角機(jī)，設(shè)備采用雙工位獨(dú)立研磨，適用于6寸、8寸半導(dǎo)體晶圓材料的邊緣倒角加工。
邁為股份2023年對(duì)外展示了針對(duì)碳化硅的、經(jīng)過(guò)主軸功率改造的碳化硅研磨設(shè)備，應(yīng)用于4/6/8英寸碳化硅、藍(lán)寶石等硬質(zhì)材晶圓的減薄。同時(shí)對(duì)外展示半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，應(yīng)用于8/12英寸硅晶圓及碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體內(nèi)部改質(zhì)切割。
車企布局：搶占碳化硅“上車”先機(jī)
現(xiàn)如今，SiC技術(shù)已成為車企在新能源汽車賽道上差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心要素。因此，著眼于新能源汽車中碳化硅功率器件對(duì)于提升整車性能、降低能耗的關(guān)鍵作用，車企通過(guò)布局SiC，能夠更好地掌控核心零部件的供應(yīng)，降低成本，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
比亞迪早在2018年成功研發(fā)了SiC MOSFET，也是國(guó)內(nèi)最早在量產(chǎn)車型上使用碳化硅芯片的車企之一。其子公司比亞迪半導(dǎo)體多年以來(lái)一直投資于SiC研究，其優(yōu)勢(shì)是在整個(gè)供應(yīng)鏈中垂直整合，從外延生長(zhǎng)到最終模塊。2025年比亞迪發(fā)布自研并量產(chǎn)了全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片，該芯片的電壓等級(jí)高達(dá)1500V。此外，比亞迪半導(dǎo)體還與天岳先進(jìn)（碳化硅襯底）等半導(dǎo)體企業(yè)形成創(chuàng)新協(xié)同，共同構(gòu)建芯片生態(tài)。
來(lái)源：比亞迪
吉利在SiC方面采取外購(gòu)+自產(chǎn)自研并舉的決策。吉利汽車分別與意法半導(dǎo)體、羅姆、積塔半導(dǎo)體達(dá)成合作，都圍繞著碳化硅器件、車規(guī)級(jí)芯片、電控系統(tǒng)和車載充電系統(tǒng)等領(lǐng)域展開全面合作。另外，從2018年，吉利在半導(dǎo)體行業(yè)陸陸續(xù)續(xù)布局了7家公司。其中，吉利和芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技等公司又合資成立了廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司，該公司主要面向車規(guī)級(jí)和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片以及碳化硅和氮化鎵為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件的制造和研發(fā)；浙江晶能微電子有限公司成立，吉利科技集團(tuán)持有43%的股份。該公司專注于開發(fā)車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件等產(chǎn)品。在2024年北京車展上，吉利更是宣布已經(jīng)突破并掌握了碳化硅混合驅(qū)動(dòng)集成關(guān)鍵技術(shù)，在降低75%以上碳化硅用量的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高綜合效率，推動(dòng)800V的全面普及。
理想在2025年2月13日宣布，理想汽車自研的碳化硅功率芯片完成裝機(jī)，自研的碳化硅功率模塊和新一代電驅(qū)動(dòng)總成分別在理想汽車蘇州半導(dǎo)體生產(chǎn)基地和常州電驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)基地量產(chǎn)下線。目前，理想汽車具有從碳化硅芯片設(shè)計(jì)、功率模塊封裝到電驅(qū)動(dòng)總成制造的垂直整合能力。
白電市場(chǎng)：也要闖一闖
憑借優(yōu)異的材料性能，碳化硅產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景在不斷擴(kuò)容，從要求較高的車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)，擴(kuò)散到消費(fèi)市場(chǎng)級(jí)。當(dāng)前，“碳化硅+白色家電”組合已成趨勢(shì)，不少家電企業(yè)正在向碳化硅領(lǐng)域布局。
格力電器于今年6月宣布已成功建立起碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工藝平臺(tái)，部分產(chǎn)品不僅實(shí)現(xiàn)內(nèi)部批量使用，更已為多家芯片設(shè)計(jì)公司提供晶圓流片制造服務(wù)。
海信在2024年8月接待了天岳先進(jìn)董事長(zhǎng)宗艷民先生訪問(wèn)，雙方就碳化硅半導(dǎo)體材料和器件的技術(shù)進(jìn)展方向，以及碳化硅功率器件在白色家電上的應(yīng)用，進(jìn)行了廣泛深度的交流。
美的早在2023年借助威靈汽車的靈感，將車用碳化硅壓縮機(jī)技術(shù)遷移至電梯應(yīng)用，可將效率從96%提升到了99%，開關(guān)頻率達(dá)到40kHz。此外，美的與廈門三安集成電路建立戰(zhàn)略合作，共同成立第三代半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，通過(guò)研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率器件導(dǎo)入白色家電。
海爾集團(tuán)旗下海爾創(chuàng)投參與投資了泰科天潤(rùn)，同時(shí)，海爾集團(tuán)還先后參投森國(guó)科、天域半導(dǎo)體等SiC企業(yè)。
TCL在2024年7月考察過(guò)晶馳機(jī)電，并提出希望能與其在大尺寸碳化硅外延設(shè)備個(gè)性化定制以及高質(zhì)量碳化硅外延片工藝制備等方面進(jìn)行合作。
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粉體網(wǎng)、行家說(shuō)三代半、半導(dǎo)體在線
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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