中國粉體網(wǎng)訊  氮化硅是一種優(yōu)秀的先進陶瓷材料，具有眾多優(yōu)異性能。它在高溫環(huán)境下表現(xiàn)穩(wěn)定，具有高強度和硬度的同時，還具備良好的韌性和抗蠕變性能。此外，它的耐氧化、耐磨損和抗熱震性也使其在各種極端條件下表現(xiàn)出色，優(yōu)異的介電性能和高熱導(dǎo)率使得其在電子器件和熱管理領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，而其出色的高頻電磁波傳輸性能則使其在通信技術(shù)等領(lǐng)域備受青睞。這一系列特性賦予了氮化硅普遍的適用性，使其在航空航天、半導(dǎo)體制造、能源、醫(yī)療設(shè)備和通信等多個領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。

氮化鋁陶瓷是近年來電子工業(yè)中一種十分熱門的材料，具有高的熱導(dǎo)率（接近碳化硅和氧化鈹，是氧化鋁的5-10倍）、低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、良好的電絕緣特性以及與硅、砷化鎵相匹配的熱膨脹系數(shù)，是目前最為理想的高性能陶瓷基板和封裝材料，并有逐步取代劇毒氧化鈹陶瓷和低性能氧化鋁陶瓷的強勁趨勢。

隨著高性能氮化物陶瓷基板逐步得到應(yīng)用，亟需研發(fā)金屬（銅為代表）和氮化物陶瓷基板的高效實用疊層復(fù)合技術(shù)，優(yōu)化金屬/陶瓷復(fù)合基板的結(jié)合強度和可靠性，以滿足未來高功率電子器件產(chǎn)業(yè)的需求。

半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。針對材料研發(fā)、制備工藝、檢測技術(shù)、應(yīng)用場景等核心議題，中國粉體網(wǎng)將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦2025高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會。屆時，上海大學(xué)研究員施鷹將作題為《金屬復(fù)合氮化物陶瓷基板的結(jié)合技術(shù)及界面特性》的報告，報告聚焦絲網(wǎng)印刷厚膜金屬化方法，重點介紹了Cu/AlN和Cu/Si3N4陶瓷基板的疊層制備工藝，對制備條件與其結(jié)合特性和界面結(jié)構(gòu)的關(guān)系進行了闡述。

專家簡介：

施鷹，1995年于中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所獲博士學(xué)位。1995-2006年歷任上海硅酸鹽所助理研究員、副研究員、研究員，博士生導(dǎo)師。2006年起任上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院研究員，博士生導(dǎo)師，研究領(lǐng)域為結(jié)構(gòu)功能一體化陶瓷材料的設(shè)計、制備和性能優(yōu)化。主持多項國家自然科學(xué)基金面上項目、上海市重點基礎(chǔ)研究項目和企業(yè)委托研發(fā)項目�，F(xiàn)任上海市硅酸鹽學(xué)會副理事長，中國材料研究學(xué)會無機材料分會理事，上海大學(xué)無機非金屬材料工程國家一流本科專業(yè)負責(zé)人，獲2024年度上海市科技進步二等獎1項。

參考來源：

周玉棟等，高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的制備研究進展

劉志平，氮化鋁陶瓷及其表面金屬化研究

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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