中國粉體網(wǎng)訊  近日，晶盛機電發(fā)布公告稱，董事會同意公司根據(jù)實際情況終止向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目“年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目”，并將剩余募集資金繼續(xù)存放公司募集資金專用賬戶管理，將“12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目”達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期由2025年6月30日延期至2027年6月30日。

募投項目及募集資金使用情況

晶盛機電“年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目”總投資人民幣50,000.00萬元，其中擬投入募集資金43,210.00萬元，募集資金投入項目主要用于土建工程和設(shè)備購置及安裝。項目建成后預(yù)計年產(chǎn)35臺半導(dǎo)體材料減薄設(shè)備、年產(chǎn)45臺套半導(dǎo)體材料拋光設(shè)備，每年可實現(xiàn)新增銷售收入為62,300.00萬元，年平均利潤總額為16,535.45萬元。截至2025年5月31日，已使用募集資金2,916.88萬元，主要為廠房建設(shè)及裝修，尚待支付的裝修工程款76.98萬元，該項目剩余募集資金43,031.09萬元。

據(jù)了解，浙江晶盛機電股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的專注于“先進材料先進裝備”的高新技術(shù)企業(yè)，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體材料開發(fā)一系列關(guān)鍵設(shè)備，并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域。為半導(dǎo)體、光伏行業(yè)提供全球極具競爭力的高端裝備和高品質(zhì)服務(wù)。

來源：晶盛機電

晶盛機電稱，公司“年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目”計劃總投資人民幣50,000.00萬元，其中使用募集資金43,210.00萬元。項目建設(shè)規(guī)劃設(shè)備投資37,401.50萬元，主要為購置龍門加工中心、精密立車、磨床等高端機加工進口設(shè)備，以滿足年產(chǎn)80臺套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備的零部件加工制造產(chǎn)能需求。在項目實施建設(shè)過程中，隨著人工智能、高性能計算、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)提升，在國產(chǎn)化的行業(yè)發(fā)展大趨勢下，國產(chǎn)設(shè)備需求快速增加。公司緊抓行業(yè)發(fā)展窗口，積極推進項目建設(shè)和產(chǎn)能提升，但相關(guān)進口設(shè)備的采購周期長，不能滿足公司快速響應(yīng)市場的業(yè)務(wù)發(fā)展需求，為緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，快速搶占市場，公司快速轉(zhuǎn)變發(fā)展策略，在供應(yīng)市場直接采購相關(guān)零部件，并通過加強提升自動化和智能化，實施精細化生產(chǎn)管理，提升設(shè)備裝配制造效率，實現(xiàn)產(chǎn)能的快速提升，順利把握市場，公司拋光減薄類設(shè)備取得快速發(fā)展，訂單及市場份額快速提升。因而，原計劃用于購置進口設(shè)備的募集資金大幅節(jié)余。

“12英寸集成電路大硅4片設(shè)備測試實驗線項目”日期調(diào)整

另外，公司全資子公司晶鴻精密依托多年高端精密加工設(shè)備投入和高級技術(shù)人才儲備建設(shè)，已發(fā)展為擁有精密加工、特種焊接、組裝測試、半導(dǎo)體級表面處理等核心制造能力的半導(dǎo)體核心零部件供應(yīng)商，通過打造核心零部件制造基地，構(gòu)建了涵蓋腔體與結(jié)構(gòu)件（傳輸腔體、反應(yīng)腔體、真空腔體等）、功能組件（氣體分配盤、精密傳動裝置、磁流體密封裝置、超導(dǎo)磁體等）、耗材與密封件（圓環(huán)類組件、腔體遮蔽件、半導(dǎo)體閥門管件等）三大核心產(chǎn)品矩陣，不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵零部件的配套服務(wù)能力，已能夠逐步滿足公司拋光減薄設(shè)備核心零部件需求，為進一步提高募集資金的使用效率、避免重復(fù)建設(shè)，經(jīng)審慎決定，公司決定不再投建該項目后續(xù)的零部件加工設(shè)備投入。

參考來源：晶盛機電公告、官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除！