中國粉體網(wǎng)訊  近日，工信部發(fā)布《新一輪第二批支持專精特新中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展工作2025年擬支持各省企業(yè)數(shù)量》，浙江亞通新材料股份有限公司（以下簡稱“亞通新材”）憑借在關(guān)鍵技術(shù)自主創(chuàng)新、產(chǎn)品性能質(zhì)量、精細化經(jīng)營管理、細分市場占有率等方面的優(yōu)勢地位，成功入選本年度（第二批）國家級重點“小巨人”企業(yè)。

亞通新材是世界500強企業(yè)杭鋼集團投資設(shè)立的高新技術(shù)企業(yè)，位于杭州市西湖區(qū)紫金港科技城，專業(yè)從事高中低溫全系列釬焊材料和金屬粉體的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)焊接材料行業(yè)的核心企業(yè)之一，多項國家標(biāo)準的主要起草單位。公司在中國電子材料行業(yè)協(xié)會、國家標(biāo)準化技術(shù)委員會、中國焊接協(xié)會等專業(yè)機構(gòu)擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)，在行業(yè)內(nèi)具有廣泛影響力。

鑒于第三代半導(dǎo)體陶瓷基板AMB覆Cu技術(shù)的關(guān)鍵材料，AgCuTi活性釬料過去一直被國外壟斷，國內(nèi)產(chǎn)品又難以滿足高質(zhì)量釬焊要求，公司攻關(guān)團隊通過成分設(shè)計和制備工藝方面的創(chuàng)新，避免了活性元素Ti在高溫下與坩堝、氧、氮等的反應(yīng)，首創(chuàng)了低氧含量、高活性、成分均勻的AgCuTi活性釬料粉末高效制備技術(shù)，可用于制備高性能AMB陶瓷覆銅基板，實現(xiàn)IGBT高可靠性封裝技術(shù)的自主可控。經(jīng)浙江省經(jīng)信廳組織專家鑒定，相關(guān)技術(shù)處國際同類產(chǎn)品先進水平。并榮獲國內(nèi)首批次新材料產(chǎn)品、浙江省重點首批次新材料產(chǎn)品和浙江省青工創(chuàng)新創(chuàng)效大賽“銀獎”。

亞通新材銀基活性合金釬料用于金屬和非金屬的連接，可以潤濕氮化鋁、氮化硅陶瓷、聚晶金剛石、立方氮化硼、鈦和鈦合金、難熔金屬等。用于釬焊陶瓷時，無需金屬化處理。

目前，高可靠陶瓷基板仍舊依賴國外進口，陶瓷覆銅技術(shù)列入《中國制造2025》的重大攻關(guān)項目。活性金屬釬焊覆銅技術(shù)（AMB）是生產(chǎn)陶瓷基板的較為先進的工藝，擁有結(jié)合強度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點，應(yīng)用前景非常廣闊，公司成功產(chǎn)業(yè)化的AgCuTi活性釬料，對標(biāo)國際頂尖企業(yè)同類產(chǎn)品，填補了國內(nèi)市場的空白，成為國內(nèi)第一批量產(chǎn)該產(chǎn)品的企業(yè)，幫助下游客戶打破了高性能AMB陶瓷基板的進口依賴，因此具有重要的技術(shù)價值和廣闊的市場前景。這也將有效推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，提升我國電動汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)和新能源裝備等行業(yè)的國際競爭力。

未來，亞通新材將不斷突破電子專用材料領(lǐng)域的前沿和領(lǐng)先技術(shù)，發(fā)揮重點“小巨人”企業(yè)的引領(lǐng)示范作用。

參考來源：

今日杭鋼、國家焊材質(zhì)檢中心、亞通新材

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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