中國粉體網(wǎng)訊 近日，據(jù)港交所官網(wǎng)披露，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱：基本半導(dǎo)體）正式向香港聯(lián)交所遞交主板上市申請書，計劃通過資本市場進一步加速其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是碳化硅（SiC）功率器件產(chǎn)業(yè)的布局與擴張。
基本半導(dǎo)體是一家專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率器件研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，憑借全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力及技術(shù)創(chuàng)新，正推動第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程，是碳化硅領(lǐng)域值得關(guān)注的標桿企業(yè)。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.99億元，凈虧損2.37億元。
據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年收入計算，基本半導(dǎo)體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，位居中國企業(yè)第三。
碳化硅作為關(guān)鍵的第三代半導(dǎo)體材料，因其高耐壓、高效率、高頻率等性能優(yōu)勢，正加速取代傳統(tǒng)硅基器件，成為新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)控制等領(lǐng)域的核心驅(qū)動技術(shù)�；景雽�(dǎo)體是國內(nèi)最早大規(guī)模量產(chǎn)并交付用于新能源汽車的碳化硅解決方案企業(yè)之一，產(chǎn)品已成功應(yīng)用于超過50款主流車型，累計出貨超過9萬件。
招股書顯示，基本半導(dǎo)體募集資金將用于未來擴大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買及升級生產(chǎn)設(shè)備及機器、對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新，以及拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)。
基本半導(dǎo)體專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造和銷售，通過持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā)，獲得了行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢，碳化硅產(chǎn)品獲得市場驗證，營業(yè)收入快速增長。根據(jù)招股書顯示，2022至2024年基本半導(dǎo)體的營收年復(fù)合增長率為59.9%，其中來自碳化硅功率模塊的營收年復(fù)合增長率為434.3%。
基本半導(dǎo)體此次赴港上市，是中國碳化硅功率器件企業(yè)資本化進程的重要一步。隨著新能源車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，碳化硅市場正迎來爆發(fā)拐點。
多家碳化硅企業(yè)相繼沖擊IPO
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游襯底和外延制備、中游器件和模塊制作以及下游終端應(yīng)用。除了位于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中游的基本半導(dǎo)體加速資本化進程，還有多家碳化硅企業(yè)相繼沖擊IPO。
天岳先進2022年1月12日登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，2025年2月向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市外資股（H股）的申請，擬在香港聯(lián)交所主板掛牌上市，構(gòu)建"A+H"雙平臺布局。
瀚天天成于2025年3月25日在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。瀚天天成是中國首家實現(xiàn)商業(yè)化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片全套批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。
天域半導(dǎo)體于2024年12月向香港聯(lián)交所遞交招股書，擬在主板上市，由中信證券擔任獨家保薦人。天域半導(dǎo)體是一家專業(yè)碳化硅外延片供應(yīng)商，通過自主研發(fā)，已掌握生產(chǎn)600伏至30000伏單極型及雙極型功率器件所需整個碳化硅外延片生產(chǎn)周期的必要核心技術(shù)及工藝，目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產(chǎn)8英寸外延片。
來源：基本半導(dǎo)體招股書、集邦化合物半導(dǎo)體
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除
