中國粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當(dāng)前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導(dǎo)，我國雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復(fù)雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。
隨著新能源汽車、人工智能、低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的急劇增長，IGBT等功率半導(dǎo)體器件需求日增，對高性能陶瓷基板的需求也隨之爆發(fā)。同時，半導(dǎo)體封裝技術(shù)正向三維集成、高密度互聯(lián)方向演進(jìn)，亟需高性能封裝材料實現(xiàn)技術(shù)突破與工藝革新。如何提升陶瓷基板綜合性能、優(yōu)化量產(chǎn)工藝、降低成本并加速國產(chǎn)化進(jìn)程，已成為行業(yè)共同關(guān)注的焦點。
在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年7月舉辦高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會，旨在匯聚國內(nèi)外學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及上下游企業(yè)，圍繞材料研發(fā)、制備工藝、檢測技術(shù)、應(yīng)用場景等核心議題展開深度交流，推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，助力我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。
會議熱誠歡迎行業(yè)專家、科研機(jī)構(gòu)、技術(shù)團(tuán)隊、企業(yè)代表及投資機(jī)構(gòu)參會，并誠邀相關(guān)單位展示最新技術(shù)成果與產(chǎn)品，共商產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)遇，共繪產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。
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時間
2025年7月29日全天會議，7月28日全天報到
地點
江蘇無錫 錫州花園酒店
主辦單位
會議主題
1、氮化鋁、氮化硅等關(guān)鍵原材料技術(shù)突破
2、高導(dǎo)熱陶瓷基板的設(shè)計與優(yōu)化
3、陶瓷基板燒結(jié)工藝發(fā)展現(xiàn)狀
4、流延等陶瓷基板成型技術(shù)及關(guān)鍵輔料發(fā)展現(xiàn)狀
5、陶瓷基板性能突破方向探討
6、陶瓷基板可靠性測試與壽命評估方法
7、陶瓷基板精密加工與微結(jié)構(gòu)控制技術(shù)
8、先進(jìn)封裝發(fā)展現(xiàn)狀
9、陶瓷基板在新能源汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用
10、陶瓷基板金屬化關(guān)鍵技術(shù)及材料進(jìn)展
11、陶瓷基板在AI、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的應(yīng)用前瞻
12、陶瓷基板生產(chǎn)裝備的國產(chǎn)化替代進(jìn)展與突破
特色活動
大會征集參會企業(yè)相關(guān)技術(shù)合作、產(chǎn)品采購，工藝方案等需求進(jìn)行現(xiàn)場采配活 動，相關(guān)信息將進(jìn)行展板展示，提高現(xiàn)場溝通交流效率！
征集內(nèi)容包含但不限于以下幾點：
1、陶瓷行業(yè)投資、融資需求
2、科研成果轉(zhuǎn)化
3、產(chǎn)品工藝問題解決方案
4、原料、設(shè)備、儀器采購需求 ……
會議費用
2800元/人
費用包含會議期間的會刊資料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿費用
付款賬戶
戶名：山東中粉網(wǎng)信息技術(shù)有限公司
開戶行：中國建設(shè)銀行股份有限公司臨沂沂州支行
帳號：37050182640100001790
大會贊助
1、協(xié)辦贊助（含展位、企業(yè)致辭，會場后方巨幅廣告，視頻播放，企業(yè)報告等）
2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）
3、其它贊助（會議禮品、環(huán)屏廣告、側(cè)屏廣告，茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊 助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）
會務(wù)組
聯(lián)系人：盧經(jīng)理
聯(lián)系方式：18669538053（同微信）
大會組委會
2025 年 5月
