中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優(yōu)異高頻特性、低成本面板級(jí)工藝等優(yōu)勢(shì)，正在顛覆傳統(tǒng)有機(jī)基板（ABF/BT）和硅中介層的市場(chǎng)格局。英特爾、三星、臺(tái)積電等巨頭已明確將玻璃基板納入技術(shù)路線圖，預(yù)計(jì)2030年全球市場(chǎng)規(guī)模突破百億美元
玻璃通孔技術(shù)（TGV）是玻璃基板的核心技術(shù)之一，與硅通孔（TSV）相比，具有低成本、大尺寸超薄玻璃襯底易獲取、高頻電學(xué)性能優(yōu)異等特點(diǎn)。玻璃基板可進(jìn)行大尺寸生產(chǎn)，具有超薄加工的可能性，基于玻璃通孔（TGV）的轉(zhuǎn)接板工藝在微波系統(tǒng)集成領(lǐng)域中的應(yīng)用越來(lái)越為人們所關(guān)注。多年以來(lái)，業(yè)界及學(xué)界許多研究工作都致力于研發(fā)低成本、快速可規(guī)�；慨a(chǎn)的成孔技術(shù)。
中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)和封裝產(chǎn)業(yè)聚集地，亟需在玻璃基板這一戰(zhàn)略領(lǐng)域突破技術(shù)瓶頸、構(gòu)建本土供應(yīng)鏈。為強(qiáng)化行業(yè)信息交流，中粉會(huì)展計(jì)劃于2025年7月30日在無(wú)錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會(huì)。本次論壇將匯聚頂尖專家、產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)袖及政策制定者，共同探討技術(shù)突破路徑與產(chǎn)業(yè)化機(jī)遇。
會(huì)議熱誠(chéng)歡迎行業(yè)專家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表出席，同時(shí)歡迎公司、企事業(yè)單位展示技術(shù)成果，洽談產(chǎn)、學(xué)、研合作。
時(shí)間
2025年7月30日 （7月29日簽到）
地點(diǎn)
無(wú)錫錫洲花園酒店
江蘇省無(wú)錫市錫山區(qū)二泉中路68號(hào)
主辦單位
會(huì)議主題
1、玻璃基板超平整度控制
2、超薄化技術(shù)與大尺寸生產(chǎn)
3、玻璃通孔（TGV）技術(shù)工藝流程
4、玻璃基板 TGV 工藝的發(fā)展前景及進(jìn)展
5、玻璃基板優(yōu)質(zhì)金屬填充
6、玻璃基板緊湊布線設(shè)計(jì)與接合技術(shù)
7、先進(jìn)封裝為玻璃基板帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
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特色活動(dòng)
大會(huì)征集參會(huì)企業(yè)相關(guān)技術(shù)合作、產(chǎn)品采購(gòu)，工藝方案等需求進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)采配活 動(dòng)，相關(guān)信息將進(jìn)行展板展示，提高現(xiàn)場(chǎng)溝通交流效率！
征集內(nèi)容包含但不限于以下幾點(diǎn)：
1、玻璃基板行業(yè)投資、融資需求
2、科研成果轉(zhuǎn)化
3、產(chǎn)品工藝問(wèn)題解決方案
4、原料、設(shè)備、儀器采購(gòu)需求
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會(huì)議費(fèi)用
2800元/人
費(fèi)用包含：會(huì)議資料費(fèi)、會(huì)議餐費(fèi)、茶歇、會(huì)務(wù)服務(wù)等費(fèi)用，不含住宿
收款賬戶
戶名：山東中粉網(wǎng)信息技術(shù)有限公司
開(kāi)戶：行中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司臨沂沂州支行
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會(huì)務(wù)組
聯(lián)系人：任海鑫
聯(lián)系方式：18660985530（微信同號(hào)）
大會(huì)組委會(huì)
2025年5月
