中國粉體網(wǎng)訊  近日，國家知識產(chǎn)權局信息公布了，聯(lián)瑞新材(連云港)有限公司一項名為“一種黑色球形二氧化硅及其制備方法”的發(fā)明專利。

該專利提出的制備方法采用不飽和長鏈有機硅烷作為硅源，通過溶膠凝膠法結合氟化劑浸漬與兩段式高溫煅燒工藝，具體步驟如下：

溶液配制：將不飽和長鏈有機硅烷與低碳醇（C₁-C₃混合醇，甲醇質量分數(shù)≥90%）按體積比1:6-18配制成溶液A；同時將氨水、水和低碳醇以體積比2:3-5:10-35混合成溶液B。

溶膠形成：按體積比1:1.6-5將溶液A緩慢滴入溶液B，攪拌形成溶膠后，在30-70℃下加熱反應6-12小時，經(jīng)抽濾、洗滌、干燥獲得二氧化硅粉末。

氟化處理與煅燒：將二氧化硅粉末在含氟化劑（氫氟酸、氟硅酸或氟硼酸，質量濃度0.1%-1%）的有機溶劑中浸漬8-24小時，洗滌烘干后，在惰性氣氛下進行兩段煅燒：先以5-20℃/min速率升溫至700-900℃保溫1-2小時，再以5-10℃/min速率升至1000-1200℃保溫5-6小時，最終制得黑色球形二氧化硅。

產(chǎn)品性能優(yōu)越，應用前景廣闊

通過該工藝制得的黑色球形二氧化硅具有顯著優(yōu)勢：

理化指標優(yōu)異：粒徑范圍1-10μm，羥基含量≤120μg/g，碳含量2%-20%，白度≤30%，且粒徑均勻、分散性好，長期使用不褪色。

工藝環(huán)保高效：低碳醇與氨水可通過蒸發(fā)冷凝回收，降低生產(chǎn)成本；兩段式煅燒工藝確保有機物均勻碳化，避免一步高溫煅燒導致的團聚和開裂問題。

應用場景多元：產(chǎn)品兼具不透光性、高絕緣性和熱穩(wěn)定性，可廣泛應用于電子封裝材料、液晶顯示裝置間隔件等領域，提升設備的光學性能和可靠性。

對比現(xiàn)有技術，凸顯專利優(yōu)勢

與傳統(tǒng)方法相比，該專利技術突破顯著：

避免褪色問題：通過氟化劑處理與高溫煅燒的協(xié)同作用，使二氧化硅表面形成穩(wěn)定的碳化層，解決了傳統(tǒng)浸漬有機物碳化工藝易褪色的缺陷。

提升產(chǎn)品純度：無需引入氧化鈦等雜質，通過精確控制反應條件，確保產(chǎn)品高純度，克服了現(xiàn)有技術中雜質污染的問題。

簡化生產(chǎn)流程：相較于三復合體系制備工藝，該方法步驟更簡潔，便于工業(yè)化批量生產(chǎn)。

企業(yè)簡介

聯(lián)瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，開展功能性無機非金屬粉體材料的研發(fā)和制造技術、超微粒子的分散技術、超微粒子的填充排列技術以及超微粒子為載體的表面處理技術為基礎的新材料、新技術、新工藝和新應用的研發(fā)。

公司主要產(chǎn)品有利用先進研磨技術制造的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法制造的微米級球形無機粉體；高溫氧化法和液相法制造的亞微米級、納米級球形粒子；經(jīng)過表面處理的各種超微粒子；多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發(fā)的漿料產(chǎn)品。

聯(lián)瑞新材此次公布的專利技術，不僅為黑色球形二氧化硅的制備提供了新的技術路徑，也為電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展注入了新動力。隨著半導體和顯示技術的快速進步，該產(chǎn)品有望在高端電子領域實現(xiàn)廣泛應用，推動相關產(chǎn)業(yè)的技術升級。

來源：國家知識產(chǎn)權局；聯(lián)瑞新材年報

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/九思)

注:圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除