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山東大學團隊開發(fā)新型吸波-導熱一體化材料，突破芯片封裝瓶頸
5月6日，山東大學極端條件熱物理團隊發(fā)布研究成果，成功設計出具有異質(zhì)界面和層間聲子橋結(jié)構(gòu)的Ti3C2Tx@BNNB納米纖維膜，該材料熱導率達5.23 W/(m·K)，同時具備優(yōu)異的微波吸收性能，為高功率芯片封裝的熱管理與電磁兼容提供新方案。
華正新材加速高端覆銅板及封裝材料布局
5月7日，華正新材在互動平臺表示，公司覆銅板產(chǎn)品聚焦通信、汽車電子、高導熱及載板材料等應用領(lǐng)域，公司將持續(xù)推動BT封裝材料迭代升級，同時加速推動CBF積層絕緣膜研發(fā)進程。
LX Semicon宣布新業(yè)務“散熱陶瓷基板”量產(chǎn)
近日，LX Semicon正式開始量產(chǎn)車用散熱基板，并計劃到明年將產(chǎn)能擴大至目前的2倍。公司生產(chǎn)的散熱基板主要用于電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）等搭載的功率半導體。
聯(lián)想25年王炸首發(fā)，"雙循環(huán)"相變浸沒液冷系統(tǒng)”
5月7日，2025年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會在上海世博中心舉行，聯(lián)想集團宣布了浸沒式液冷領(lǐng)域取得的技術(shù)創(chuàng)新成果——"飛魚"仿生散熱設計和"雙循環(huán)"相變浸沒制冷系統(tǒng)，能為用戶提供更綠色的算力。
澳洲公司打造VHD(超高密度)石墨散熱器產(chǎn)品
近期，Green Critical Minerals正式宣布與GreenSquareDC達成戰(zhàn)略合作，將圍繞數(shù)據(jù)中心應用，共同開發(fā)并推廣新一代熱管理產(chǎn)品——超高密度（VHD）石墨。
捷邦科技2024年營收增長16.9%，加速拓展熱管理等新賽道
近日，捷邦科技披露2024年年度報告，2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.93億元，同比增長16.90%。在熱管理領(lǐng)域，公司通過戰(zhàn)略并購穩(wěn)步拓展散熱產(chǎn)品解決方案業(yè)務。
深圳萊必德獲導熱儲熱散熱專利，散熱效率再突破
近期，深圳萊必德科技新獲國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)專利“一種導熱儲熱散熱裝置”，通過導熱模塊、儲熱腔和散熱結(jié)構(gòu)協(xié)同工作，顯著提升電子元件散熱效率。
總投資20億！蘇州天脈建設“導熱散熱產(chǎn)品智能制造甪直基地”
近期，蘇州天脈擬投資不超過20億元建設“導熱散熱產(chǎn)品智能制造甪直基地”，項目占地約100畝。此次新項目的規(guī)劃，是其產(chǎn)能布局的補充與戰(zhàn)略協(xié)同。
參考來源：山東大學官網(wǎng)，LX官微，新浪財經(jīng)，中華網(wǎng)，證券之星，巨潮資訊網(wǎng)，國家知識產(chǎn)權(quán)局，捷邦科技，澳大利亞證券交易所公告
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）
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