中國粉體網(wǎng)訊 沃格光電于2009年成立，是中國領先的玻璃基板及相關電子器件研發(fā)、制造企業(yè)。是全球目前極少數(shù)擁有全制程工藝能力和制備裝備的公司，目前，沃格已形成覆蓋光電玻璃精加工、玻璃基Mini/Micro LED，以及玻璃基高算力芯片載板、射頻器件玻璃基板、光通訊模塊玻璃基板等多領域的產(chǎn)品體系。
玻璃基線路板是在表面極為平整的薄片透明玻璃上實現(xiàn)精密鍍銅電路的基板材料。與傳統(tǒng)的硅基印刷電路板（PCB）相比，玻璃基線路板具有低熱膨脹系數(shù)、高機械強度、耐高溫性、高布線密度特點，被視為半導體、顯示等領域集成電路新一代基板解決方案。
研發(fā)投入加碼：專利授權(quán)與產(chǎn)業(yè)化協(xié)同推進
作為玻璃基板概念龍頭企業(yè)，沃格光電在市場上收獲了相當高的關注度，從近期公司披露的2024年報來看，2024年收入增長至22.21億元，增幅達到22.45%，實現(xiàn)了2019年以來的“六連漲”，但是利潤方面卻出現(xiàn)了虧損。
2019-2024沃格光電研發(fā)費用投入及占比 來源：沃格光電
沃格光電在年報中坦承，為更好的推動玻璃基線路板行業(yè)應用和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在已有技術路徑和工藝較為成熟的基礎上，需要提前布局一定產(chǎn)能，以為客戶提供更好的服務。過去6年以來，沃格光電的研發(fā)投入逐年增加，從2019年2400萬元的投入到2024年達到1.2億元，研發(fā)費用規(guī)模增長了4倍，研發(fā)占比在營收規(guī)模不斷變大的情況下始終保持高位，年平均達到5.2%，正是基于這些年的技術積累和投入，沃格得以自主研發(fā)出玻璃基線路板完整技術鏈，具備成熟的玻璃線路板研發(fā)與制造全流程制造服務能力。
在專利授權(quán)方面，截至年報披露日，公司分別向美國、歐洲、日本、通過PCT途徑申請了2套專利，均已授權(quán)；申請國家專利728件，其中發(fā)明285件，實用新型專利443件；共授權(quán)專利430件，其中發(fā)明專利119件，實用新型專利311件。
成果轉(zhuǎn)化方面，子公司北京寶昂聯(lián)合韓國SKC集團推出的OLED上下保護膜已進入國際手機龍頭供應鏈，應用于高端OLED顯示屏生產(chǎn)，江西德虹的玻璃基光學器件產(chǎn)線已實現(xiàn)規(guī)�；鲐�。集團總裁張芙嘉強調(diào)，沃格光電正通過“技術儲備-專利布局-產(chǎn)線落地”的三級協(xié)同模式，構(gòu)建從實驗室創(chuàng)新到商業(yè)應用的閉環(huán)生態(tài)。
兩大領域搶灘前沿
在第三代半導體顯示（micro LED直顯、mini LED背光）領域，沃格光電自主研發(fā)的玻璃基線路板技術已成功應用于海信黑曜屏技術顯示器、雷曼220英寸4K Mini LED顯示屏等高端產(chǎn)品。例如海信大圣G9采用沃格光電自主研發(fā)的玻璃基Mini LED背光方案，具有更高精度和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)了2304分區(qū)的精準動態(tài)調(diào)光，解決了Mini LED普遍存在的光暈邊界問題。
大圣G9的玻璃基Mini LED背光燈板 來源：沃格光電
在半導體先進封裝領域同樣成效顯著，沃格光電子公司通格微有著全球領先的TGV玻璃基板加工能力（玻璃基通孔、RDL線路導通以及SAP雙面多層線路堆疊技術），已實現(xiàn)通孔孔徑最小至3微米，深徑比高達150:1，支持高達四層的線路堆疊，可替代傳統(tǒng)硅基TSV技術的玻璃基TG技術，該技術能廣泛應用在高算力芯片、射頻器件、直顯基板、微流控芯片等領域，為新型顯示、半導體先進封裝及5G/6G通信行業(yè)提供高性能的玻璃基線路板解決方案。
來源：通格微
不難相信，基于扎實的技術沉淀與強勁研發(fā)動能，沃格光電有望在OLED、Mini/Micro LED、半導體大算力芯片先進封裝等前沿領域躋身國際前列，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，夯實國家芯片安全基石。
參考來源:
沃格光電、雷曼、海信、金融界上市公司研究院
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
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