中國粉體網訊 2025年4月16日，由中國粉體網主辦的“2025第二屆高端研磨拋光材料技術大會”在河南鄭州成功舉辦！大會期間，中國粉體網邀請到多位業(yè)內專家學者做客“對話”欄目，就高端研磨拋光材料與技術、研磨拋光裝備及應用、行業(yè)未來發(fā)展等方面進行了訪談交流。本期為您分享的是華僑大學教授陸靜的專訪。
華僑大學教授陸靜
粉體網：陸教授，請問相比于單晶金剛石，多晶金剛石存在哪些優(yōu)勢？
陸教授：多晶金剛石相較于單晶金剛石，其合成工藝更為成熟。目前單晶金剛石的制備尺寸達到4英寸仍存在技術難度，而多晶金剛石6英寸、8英寸的制備技術已相對完善。
粉體網：多晶金剛石因高硬度和復雜表面結構導致加工困難，您在開發(fā)該技術過程中遇到的最大技術瓶頸是什么？
陸教授：多晶金剛石的主要技術挑戰(zhàn)在于其晶粒粗大和應力導致的翹曲問題。我們在技術研發(fā)過程中遇到的最大困難是晶圓碎片問題，目前采用預處理結合反應磨拋的方式來實現高效高質加工。
粉體網：陸教授，與傳統(tǒng)磨拋技術相比，您的新技術在表面粗糙度、加工效率及成本控制方面有哪些顯著優(yōu)勢？
陸教授：鑒于多晶金剛石尺寸較大且加工難度高，傳統(tǒng)加工方式如鑄鐵盤研磨結合砂漿拋光需要數天時間。采用激光處理或氧化物輔助反應預處理后，再配合磨削加工，可將加工周期縮短至約兩天，同時顯著降低碎片率。此外，結合光催化技術，可將表面粗糙度控制在0.2nm以下。
粉體網：您本次提出的多晶金剛石晶圓磨拋加工新技術，能否應用到其他的硬脆材料中？
陸教授：這項技術具有一定的通用性。對于表面粗糙度較高且存在翹曲問題的材料，如碳化硅等硬脆材料，均可參考采用預處理結合反應磨拋的技術路線，但需要綜合考慮性價比因素。
粉體網：陸教授，就多晶金剛石晶圓的超精密加工來看，目前相關技術的推廣存在哪些問題？對此您有什么建議？
陸教授：目前多晶金剛石晶圓的生長和制備工藝尚未完全成熟，不同生產廠家的晶圓品質存在差異，需要針對性地調整工藝參數。此外，預處理成本及新型磨拋盤的研發(fā)成本較高，期待規(guī)�；a后成本能夠進一步優(yōu)化。
（中國粉體網編輯整理/山林）
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