中國(guó)粉體網(wǎng)訊 3月26日，據(jù)科技日?qǐng)?bào)消息，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱電科裝備）培育了晶錠減薄設(shè)備、激光剝離設(shè)備、晶片減薄設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等明星產(chǎn)品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解決方案，以線帶面，賦能我國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)。
碳化硅（SiC）材料具有尺寸穩(wěn)定性好、彈性模量大、比剛度大、導(dǎo)熱性能好和耐腐蝕等性能，在現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛：在半導(dǎo)體領(lǐng)域，利用其具有禁帶寬度、擊穿場(chǎng)強(qiáng)高和導(dǎo)熱性良好等特性，SiC成為繼第一代半導(dǎo)體硅（Si）和第二代半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）之后的第三代半導(dǎo)體理想材料。
近年來，碳化硅行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)打得火熱，競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)愈演愈烈。
“我們是國(guó)內(nèi)首個(gè)同時(shí)具備四種設(shè)備且提供智能集成服務(wù)的供應(yīng)商。”電科裝備黨委書記、總經(jīng)理王平說。與傳統(tǒng)的材料加工自動(dòng)化程度不高、重點(diǎn)依賴人力相比，該方案四個(gè)核心設(shè)備都具備高度自動(dòng)化能力，且在生產(chǎn)過程中可通過搬送機(jī)器人等實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)間的物料傳輸，實(shí)現(xiàn)多工序協(xié)同工作，進(jìn)一步減少等待時(shí)間，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期，提高整體生產(chǎn)效率。
電科裝備成立于2013年，是在中國(guó)電子科技集團(tuán)公司二所、四十五所、四十八所三個(gè)國(guó)家級(jí)研究所基礎(chǔ)上組建成立的二級(jí)成員單位。電科裝備是我國(guó)以集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)為主的科研生產(chǎn)骨干單位，具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力。多年來，利用自身雄厚的科研技術(shù)和人才優(yōu)勢(shì)，形成了以離子注入機(jī)、平坦化裝備（CMP）等為代表的微電子工藝設(shè)備研究開發(fā)與生產(chǎn)制造體系，涵蓋材料加工、芯片制造、先進(jìn)封裝和測(cè)試檢測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域；通過了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等質(zhì)量管理體系與國(guó)際認(rèn)證。
電科裝備作為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的電子裝備制造企業(yè)，已經(jīng)具備實(shí)現(xiàn)國(guó)際化經(jīng)營(yíng)的一定條件，積累了國(guó)際科技交流合作、國(guó)際貿(mào)易、國(guó)際工程承包建設(shè)的經(jīng)驗(yàn)，將借助“一帶一路”和國(guó)家“走出去”戰(zhàn)略的有利契機(jī)，順應(yīng)經(jīng)濟(jì)全球化的新特點(diǎn)，逐步深化國(guó)際合作，開拓國(guó)際市場(chǎng)，積極探索合作新模式，形成國(guó)際貿(mào)易、國(guó)際投資、海外經(jīng)營(yíng)、國(guó)際合作四維一體經(jīng)營(yíng)模式的發(fā)展格局，從而提升自主發(fā)展能力與核心競(jìng)爭(zhēng)力，提高國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)水平，樹立中電科電子裝備有限公司的國(guó)際品牌形象，為“國(guó)內(nèi)卓越、世界一流”的發(fā)展目標(biāo)而奮斗。
王平介紹，目前該解決方案已獲得市場(chǎng)積極反饋，進(jìn)入用戶產(chǎn)線開展試驗(yàn)驗(yàn)證，并與多家頭部企業(yè)達(dá)成意向合作。“這是一次裝備、工藝、服務(wù)全面整合升級(jí)的大膽實(shí)踐�！彼硎�，未來電科裝備將不斷優(yōu)化該解決方案，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，為我國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
參考來源：
[1] 徐慧敏等，碳化硅晶片的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究進(jìn)展
[2] 科技日?qǐng)?bào)、電科裝備官網(wǎng)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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