中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近期，德邦科技(688035)在互動(dòng)平臺(tái)透露，其控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開(kāi)始向杭州宇樹(shù)科技提供一款熱界面材料。雖然公司表示該業(yè)務(wù)目前占整體收入比例較低，對(duì)業(yè)績(jī)影響有限，但這一消息背后卻暗藏著半導(dǎo)體材料與人形機(jī)器人兩大熱門(mén)賽道的深度交融。

合作背景

德邦科技作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電子封裝材料供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領(lǐng)域。公司在2024年底完成了一項(xiàng)戰(zhàn)略性收購(gòu)——以2.58億元現(xiàn)金收購(gòu)蘇州泰吉諾新材料科技有限公司89.42%的股權(quán)。泰吉諾自2018年成立以來(lái)，專注于高端導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)和銷(xiāo)售，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝市場(chǎng)。這次收購(gòu)使德邦科技快速獲得了在高端導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的技術(shù)能力和市場(chǎng)份額。

圖源：泰吉諾

宇樹(shù)科技則是國(guó)內(nèi)人形機(jī)器人領(lǐng)域的明星企業(yè)，近日，因其人形機(jī)器人G1全球首次完成側(cè)空翻而引發(fā)行業(yè)關(guān)注。作為機(jī)器人賽道的新銳力量，宇樹(shù)科技對(duì)高性能材料的需求日益增長(zhǎng)，特別是解決機(jī)器人運(yùn)動(dòng)過(guò)程中產(chǎn)生的熱量管理問(wèn)題。

兩者的合作始于2023年第四季度，德邦科技通過(guò)泰吉諾向宇樹(shù)科技供應(yīng)一款專用于人形機(jī)器人的熱界面材料。雖然德邦科技在公告中謹(jǐn)慎表示該業(yè)務(wù)占公司整體收入比例較低，對(duì)公司整體業(yè)績(jī)影響很小，但從產(chǎn)業(yè)角度看，這一合作可能只是冰山一角。

技術(shù)解析

熱界面材料(Thermal Interface Materials, TIMs)是解決電子設(shè)備散熱問(wèn)題的關(guān)鍵材料，主要用于填補(bǔ)兩個(gè)固體表面之間的微小空隙，提高熱傳導(dǎo)效率。在人形機(jī)器人中，熱管理尤為重要，原因有三：

首先，高功率密度。人形機(jī)器人集成了大量電機(jī)、傳感器和計(jì)算單元，特別是關(guān)節(jié)處需要承受頻繁的啟動(dòng)、制動(dòng)和負(fù)載變化，會(huì)產(chǎn)生大量熱量。若散熱不良，輕則影響性能，重則損壞元器件。

其次，緊湊空間限制。人形機(jī)器人的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)追求仿生和輕量化，留給散熱系統(tǒng)的空間極為有限。傳統(tǒng)散熱方案如風(fēng)扇或大型散熱片往往難以應(yīng)用，這使得高效的熱界面材料成為必選項(xiàng)。

第三，可靠性要求。不同于消費(fèi)電子產(chǎn)品，人形機(jī)器人需要在各種環(huán)境條件下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，其熱界面材料必須耐受機(jī)械振動(dòng)、溫度循環(huán)等嚴(yán)苛條件。

宇樹(shù)首款通用人形機(jī)器人

泰吉諾提供的這款熱界面材料很可能是針對(duì)機(jī)器人關(guān)節(jié)或主控芯片的特殊配方產(chǎn)品。從德邦科技的產(chǎn)品線來(lái)看，這類(lèi)材料可能具備高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱阻、良好柔韌性等特點(diǎn)，能夠適應(yīng)機(jī)器人運(yùn)動(dòng)過(guò)程中的形變需求。

值得注意的是，德邦科技在互動(dòng)平臺(tái)提到，其產(chǎn)品可為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機(jī)封裝等方面提供解決方案。這表明公司對(duì)人形機(jī)器人市場(chǎng)的布局不止于熱界面材料，而是有著更全面的技術(shù)儲(chǔ)備和市場(chǎng)規(guī)劃。

未來(lái)展望

德邦科技與宇樹(shù)科技的合作，或許只是材料科學(xué)與機(jī)器人技術(shù)融合的一個(gè)開(kāi)始。展望未來(lái)，幾個(gè)趨勢(shì)值得關(guān)注：

1.多功能集成材料將成為發(fā)展方向。下一代機(jī)器人材料可能同時(shí)具備導(dǎo)熱、導(dǎo)電、傳感甚至自修復(fù)等多種功能，大大簡(jiǎn)化機(jī)器人設(shè)計(jì)和制造流程。

2.仿生材料應(yīng)用擴(kuò)大。借鑒生物體的熱管理機(jī)制(如人體汗腺散熱)，開(kāi)發(fā)新型熱界面材料，可進(jìn)一步提高機(jī)器人系統(tǒng)的能效和可靠性。

3.可持續(xù)材料受到重視。隨著環(huán)保要求提高，可回收、可降解的機(jī)器人材料將更具競(jìng)爭(zhēng)力，這也為材料企業(yè)提出了新的研發(fā)課題。

結(jié)語(yǔ)

德邦科技子公司向宇樹(shù)科技供應(yīng)熱界面材料的消息，看似只是企業(yè)日常經(jīng)營(yíng)中的一小步，卻折射出中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合的大趨勢(shì)。在半導(dǎo)體材料與人形機(jī)器人這兩個(gè)代表國(guó)家科技競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)正通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，逐步構(gòu)建自主可控的技術(shù)體系。

正如德邦科技在收購(gòu)泰吉諾時(shí)所言："在快速變化的半導(dǎo)體行業(yè)，整合資源、實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)將是成功的關(guān)鍵"。這句話，或許同樣適用于正在興起的人形機(jī)器人時(shí)代。

參考來(lái)源：

1.界面新聞、財(cái)聯(lián)社，證券時(shí)報(bào)

2.德邦科技、泰吉諾以及宇樹(shù)科技官網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)信息

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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