中國粉體網(wǎng)訊 隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域對于功率器件的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關鍵部件往往要求極精密的結構尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產(chǎn)過程中最為關鍵的環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品整體質量的好壞。

2025高端研磨拋光材料技術大會將于2025年4月16日在鄭州舉辦，北京晶亦精微科技股份有限公司作為參會企業(yè)邀請您共同出席。

北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京爍科精微電子裝備有限公司（爍科精微）整體變更發(fā)起設立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立，注冊資本：16646.135萬人民幣，是一家國家級高新技術企業(yè)。

聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設、構建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。

我們堅信，在各方的支持下，公司必將在強化主責主業(yè)發(fā)展、構建現(xiàn)代企業(yè)制度、打造人才發(fā)展平臺、夯實管理基礎等方面探索出更有利于公司發(fā)展、更適應行業(yè)發(fā)展規(guī)律的道路，不斷激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性，為股東創(chuàng)造更大價值，為員工創(chuàng)造更加幸福而有尊嚴的生活！

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會務組

聯(lián)系人:  盧銘旗

手  機：18669538053（微信同號）

郵  箱：lumingqi@cnpowder.com

公司主要經(jīng)營范圍為研發(fā)、組裝生產(chǎn)、銷售CMP設備包括配套設備和零配件；軟件開發(fā)、軟件服務；技術咨詢、技術開發(fā)、技術轉讓；貨物進出口、技術進出口、代理進出口。

聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設、構建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭

公司主要經(jīng)營范圍為研發(fā)、組裝生產(chǎn)、銷售CMP設備包括配套設備和零配件；軟件開發(fā)、軟件服務；技術咨詢、技術發(fā)、技術轉讓；貨物進出口、技術進出口、代理進出口。

聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設、構建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭