中國粉體網訊 隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域對于功率器件的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關鍵部件往往要求極精密的結構尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產過程中最為關鍵的環(huán)節(jié)，決定了產品整體質量的好壞。

2025高端研磨拋光材料技術大會將于2025年4月16日在鄭州舉辦，山東粵海金半導體科技有限公司作為參會企業(yè)邀請您共同出席。

粵海金半導體材料有限公司，是高金富恒集團旗下專門從事第三代半導體材料--碳化硅襯底片材料研發(fā)與生產的產業(yè)化公司，以國內唯一落地企業(yè)的第三代半導體省部級實驗室--“第三代半導體材料制備關鍵共性技術北京市工程實驗室”的科研成果為基礎，進行碳化硅半導體材料的產業(yè)化生產與運營，工藝、研發(fā)水平位列國內同行業(yè)前列。目前主要產品為6英寸導電碳化硅襯底片，同時致力于更大尺寸的導電型襯底片/半絕緣型襯底片的工藝研發(fā)。

公司2023-2025年的總體戰(zhàn)略為：錨定客戶需求，聚焦6英寸導電型襯底片的量產，強化關鍵設備、原材料的自主可控，兼顧半絕緣產品的拓展，前瞻布局8英寸襯底片的研發(fā)；以愿景為驅動，以產業(yè)發(fā)展為導向，培養(yǎng)和發(fā)展關鍵人才，構建“四共”創(chuàng)業(yè)平臺，進入碳化硅襯底產品領域的第一梯隊。

公司目前旗下?lián)碛猩綎|粵海金產業(yè)基地與北京粵海金研發(fā)中心兩大板塊。2022年9月，高金富恒集團與河口區(qū)政府、河口區(qū)財金集團正式簽約開展戰(zhàn)略合作，推動山東粵海金產業(yè)基地的技改升級與產業(yè)化運營，目前山東粵海金產業(yè)基地處于小批量試產與客戶產品驗證階段，驗證效果良好，計劃2023年開始形成批量銷售訂單，2024年、2025年持續(xù)提升產銷量從而進入碳化硅襯底產品領域的第一梯隊。

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