中國粉體網(wǎng)訊  近日，上海征世科技股份有限公司（以下簡稱“征世科技”）宣布在單晶金剛石散熱片領域取得重大突破，成功研發(fā)出尺寸達30mm×55mm的單晶金剛石散熱片。這一成果不僅填補了國內(nèi)大尺寸單晶金剛石散熱片的技術空白，更為全球高功率電子設備的散熱解決方案提供了新的可能性。

單晶金剛石產(chǎn)品實物展示 圖源：人工晶體學報

技術突破

金剛石是自然界中導熱性能最好的材料之一，其室溫熱導率高達2000 W/m·K，是銅的5倍，是理想的散熱材料。然而，大尺寸單晶金剛石的制備一直是全球技術難題。傳統(tǒng)方法難以實現(xiàn)高質(zhì)量、大尺寸金剛石的生長，且成本高昂，限制了其在工業(yè)領域的廣泛應用。

征世科技依托其領先的微波等離子體化學氣相沉積（MPCVD）技術，成功攻克了大尺寸單晶金剛石的生長難題。此次研發(fā)的30mm×55mm單晶金剛石散熱片，不僅尺寸達到國際領先水平，還具備極高的熱導率和優(yōu)異的機械性能，能夠滿足高功率半導體、激光器、5G基站等領域的散熱需求。

產(chǎn)品優(yōu)勢

1）熱導率高達2000 W/(m·K)，是傳統(tǒng)銅、鋁等散熱材料的5倍以上，可快速將熱量從熱源導出，有效降低芯片結(jié)溫。

2）優(yōu)異的絕緣性能：電阻率高達10¹⁶ Ω·cm，可有效避免電磁干擾，保證電子設備的穩(wěn)定運行。

3）穩(wěn)定的化學性質(zhì)：耐高溫、耐腐蝕，可在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定工作。

4）輕薄化設計：厚度僅為0.5 mm，可滿足電子設備輕薄化設計需求。

應用前景

單晶金剛石散熱片的成功研發(fā)，標志著征世科技在高端材料領域邁出了重要一步。

該產(chǎn)品可廣泛應用于以下領域：

1）半導體行業(yè)：隨著芯片功率密度的不斷提升，傳統(tǒng)散熱材料已無法滿足需求。單晶金剛石散熱片的高導熱性能可顯著降低芯片工作溫度，提升設備穩(wěn)定性和壽命。

2）5G通信：5G基站的高功率器件對散熱要求極高，金剛石散熱片可有效解決熱管理難題，助力5G技術的快速發(fā)展。

3）激光器與航空航天：高功率激光器和航天器電子設備對散熱材料的性能要求極為苛刻，金剛石散熱片的高導熱性和耐高溫特性使其成為理想選擇。

征世科技成功研發(fā)30mm×55mm單晶金剛石散熱片，不僅展現(xiàn)了其在CVD金剛石領域的強大技術實力，也為全球高功率電子設備的散熱難題提供了全新的解決方案。未來，隨著5G、人工智能、新能源汽車等技術的快速發(fā)展，金剛石材料將在更多領域發(fā)揮其獨特價值。

參考來源：

征世科技官網(wǎng)，人工晶體學報以及網(wǎng)絡公開信息等

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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