中國粉體網訊  近日，連云港海州區(qū)（高新區(qū)）舉行高性能高速基板用超純球形粉體材料項目簽約活動。出席簽約活動的有江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司董事長兼總經理李曉冬，區(qū)委書記，連云港高新區(qū)黨工委書記李鋒等。

此次簽約的高性能高速基板用超純球形粉體材料項目位于新浦工業(yè)園。項目投產后，將進一步滿足人工智能（AI）、高算力（HPC）、先進封裝等應用領域的高質發(fā)展要求和高端市場需求。

據聯(lián)瑞新材2024年半年報顯示，報告期內，研發(fā)創(chuàng)新項目順利推進，高性能基板用高介電低損耗球形二氧化鈦開發(fā)項目、熱界面材料用氮化鋁開發(fā)項目、熱界面材料用氮化硼開發(fā)項目和先進封裝用亞微米球形硅微粉關鍵技術研發(fā)項目等進入工程化階段；超低損耗高速基板用球形二氧化硅開發(fā)項目已實現(xiàn)產業(yè)化并結題。

超低損耗高速基板用球形二氧化硅開發(fā)項目：針對112Gbps的數據中心800G核心交換機對ELL plus級別超低介電損耗高速基板的需求，通過建立應用電性能與產品特性的對應關系，研究原料純化、表面修飾等工藝，開發(fā)高純、優(yōu)秀的介電特性和高可靠性的球形氧化硅，并實現(xiàn)產業(yè)化。

高性能基板用高介電低損耗球形二氧化鈦開發(fā)項目：為滿足5G通訊、汽車雷達等領域用高頻電路基板對高介電、低損耗無機填料的需求，通過研究二氧化鈦粒度、晶相、形貌和表面特性等調控技術，開發(fā)出滿足高頻電路基板的微米級球形金紅石型二氧化鈦產品，并實現(xiàn)產業(yè)化。

先進封裝用亞微米球形硅微粉關鍵技術研發(fā)項目：通過研究亞微米球形氧化硅表面改性和漿料制備等技術，開發(fā)出滿足先進封裝用亞微米球形氧化硅系列產品。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國內最早從事電子級硅微粉生產研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，是國家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、國家博士后科研工作站、江蘇省質量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內首家科創(chuàng)板上市企業(yè)。

企業(yè)產品主要有結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，廣泛應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領域。

結晶硅微粉

結晶硅微粉是以天然石英為原料，經過分揀、破碎、提純、研磨、分級等工序加工而成的ɑ晶體二氧化硅粉體材料。

熔融硅微粉

熔融硅微粉是將天然石英通過電熔融變成無定型石英，再經過破碎、分揀、研磨、分級等工序加工而成的無定形二氧化硅粉體材料。

球形硅微粉

球形硅微粉是以精選的不規(guī)則角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形，從而得到的一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料。

球形氧化鋁粉

球形氧化鋁粉是以火焰法將不規(guī)則角形顆粒的特定原料加工成球形而獲得的一種比表面積小、流動性好的氧化鋁粉體材料。

亞微米球形硅微粉

亞微米球形硅微粉是以聯(lián)瑞獨有的制造技術開發(fā)的產品。

參考來源：今日海州；聯(lián)瑞新材官網、年報、半年報

(中國粉體網編輯整理/九思)

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