中國粉體網訊  8月28日，京瓷舉行了生產半導體制造設備用零件等的“長崎諫早工廠"的開工儀式。

為提高京瓷工廠現(xiàn)有產量，2023年京瓷與長崎縣和諫早市簽訂了選址協(xié)議，新工廠計劃依次生產用于半導體制造設備的精細陶瓷部件和半導體封裝，目標是在2026財年開設基地。

精密陶瓷部件：地位重，需求大

在半導體產業(yè)中，制造裝備具有極其重要的戰(zhàn)略地位。以光刻機、刻蝕機為代表的半導體關鍵裝備是現(xiàn)代技術高度集成的產物，其設計和制造過程均能體現(xiàn)出包括材料、機械加工等在內的諸多相關科學領域的最高水平。與金屬部件相比，陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕，因此被廣泛用于半導體加工設備中。 

當前，在電子信息領域，隨著5G基站的普及，智能手機等的通信終端和半導體關聯(lián)機器的小型化、高功能化，及汽車的ADAS（先進駕駛支援系統(tǒng)）和EV技術的高度化等，各領域產業(yè)鏈中的關鍵零部件需求將進一步提升。精密陶瓷部件是最具有代表性的半導體設備零部件材料，在化學氣相沉積、物理氣相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應用。      

精密陶瓷起家，成為陶瓷巨頭

京瓷以精密陶瓷技術起家，是目前在全球能量產高質量的精密陶瓷企業(yè)中的佼佼者，其可以生產較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件。

半導體設備前景良好，京瓷加強布局精密陶瓷高性能零部件。京瓷預計半導體加工設備市場將繼續(xù)上揚，而更復雜的半導體設備對精密陶瓷零部件的需求也相應更大。一方面，京瓷著重發(fā)力，擴大日本Shiga Yohkaichi工廠、Kagoshima Kokubu工廠和美國華盛頓工廠、北加州工廠的產能；另一方面，京瓷從研發(fā)入手，著重開發(fā)應用于下一代半導體加工設備（高級集成，包括微布線和3D結構）的零部件、材料和高附加值模組，例如更耐高溫和耐壓的陶瓷電容器和連接器，以及分立器件和功率模塊等功率半導體。

本次開工的工廠，是繼2005年投產的京都綾部工廠(京都府綾部市)以來，該公司首次在日本國內新建工廠。

來源：京瓷官網、中國粉體網

（中國粉體網編輯整理/空青）

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