中國粉體網(wǎng)訊  近日，安徽尚欣晶工新材料科技有限公司（以下簡稱“尚欣晶工”）與六安鴻安信電子科技有限公司（以下簡稱“鴻安信”）在尚欣晶工會議室舉行簽約儀式，雙方就金剛石、銅先進復合材料等領域達成合作共識，并正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

尚欣晶工董事長陳文勝表示，此次合作，尚欣晶工與鴻安信將實現(xiàn)優(yōu)勢互補、資源共享，共同探索高導熱復合材料在光通信及先進封裝領域應用升級的新路徑，攜手開辟更為廣闊的市場空間。

近年來，電子領域，特別是集成電路（IC）技術發(fā)展迅速。封裝對于半導體芯片至關重要，在物理保護、電氣連接和遵守標準規(guī)范方面發(fā)揮著重要作用。隨著 5G/6G 移動技術的發(fā)展，半導體器件正在向更小、更輕、更強大的方向發(fā)展，封裝時首先考慮的便是實現(xiàn)高效散熱。

5G 相比于4G 下載速率要提升至少9~10倍，在5G網(wǎng)絡時代，不管什么樣的5G承載方案都離不開5G通信器件，眾所周知，光電芯片在工作時，并不會將注入電流100%轉換成輸出光電子，一部分將會以熱量的方式作為能量損耗，如果大量的熱不斷積累，無法及時排除，將會對元器件性能產生諸多不利影響。而5G 對于光器件的要求也越來越高 ，體積小，集成度高，速率高，同時也給光器件內部熱管理帶來較高要求，如何快速有效的進行散熱是個必須嚴肅對待的問題。

無論是光通信還是先進封裝領域，高導熱材料的開發(fā)制備是極其必要的，市場前景也是廣闊的。

公開資料顯示，鴻安信是北京元六鴻遠電子科技股份有限公司的下屬公司，鴻安信致力于高溫共燒多層陶瓷基板和陶瓷封裝外殼產品的研發(fā)和生產，公司擁有完整自主知識產權的從粉體、生瓷帶、基板、管殼到一體化封裝的研發(fā)和制造體系，可以為用戶提供從設計、加工到封裝、測試驗證完整解決方案。

尚欣晶工是一家聚焦高端難熔金屬、特種硬質合金、先進復合（功能）材料，集研發(fā)、生產、銷售和SPS技術為一體的國家級高新技術企業(yè)。公司的核心技術全部為自主研發(fā)，擁有完全自主知識產權。公司對標美日歐等國際新材料先進企業(yè)，填補了航天航空、醫(yī)療健康、高端制造、精密光學、電子信息等領域高端創(chuàng)新材料的國內空白，實現(xiàn)了原創(chuàng)技術的應用，并有利于解決進口材料替代問題。

從公開資料看，兩家企業(yè)在一定程度上均處于電子信息等先進制造業(yè)相關產業(yè)鏈上，在鴻安信副總經理劉阿敏看來，此次合作能夠催生出更多科技創(chuàng)新成果，共同為推動先進制造業(yè)發(fā)展做出有益探索。

信息來源：證券日報

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除