中國粉體網(wǎng)訊  隨著電子設備的功率和集成度提升，系統(tǒng)內(nèi)部的功率密度越來越高，在設備運行過程中產(chǎn)生大量廢熱，通常需要采用熱界面材料把多余熱量傳導至外界低溫環(huán)境，避免器件過熱。同時，電子設備的電磁污染、信息泄露等問題也日益嚴重，大量電子元器件工作時會向外界發(fā)射電磁輻射，對周圍設備造成電磁干擾。因為電子設備內(nèi)部空間狹小，同時具有導熱和吸波功能的導熱吸波材料成為解決電子設備高效散熱和電磁兼容問題最有效的手段。

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針對以上問題，市場上出現(xiàn)了有機硅導熱吸波墊片、導熱吸波涂料等產(chǎn)品。但是傳統(tǒng)的有機硅導熱吸波材料是在有機硅基體中同時加入導熱填料和吸波劑以實現(xiàn)材料的熱量傳導和電磁波吸收的雙重功能。由于橡膠等高分子基體對填料的填充存在限值，因此導熱填料與吸波填料的添加量是此消彼長的關(guān)系，性能上也是如此，難以實現(xiàn)兩種性能的協(xié)同提升。

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碳基材料通常具有較好的導熱和導電性能，是制備導熱吸波材料良好的填充材料，但是碳基材料與有機硅的相容性差，填充量小，難以獲得理想的導熱和吸波雙重功能。另外，碳基材料雖然導電性好，但是其表面光滑，難以獲得很好的表面阻抗匹配，限制了碳基材料在導熱吸波材料上的應用。

為解決以上問題，株洲時代新材料科技股份有限公司提供了一種有機硅導熱吸波材料及其制備方法。

該方法涉及的有機硅導熱吸波材料包括高分子基體材料及導熱吸波粉體材料。將導熱吸波粉體材料均勻分散在高分子基體材料之間，其中，導熱吸波粉體材料為核殼結(jié)構(gòu)，以碳基材料為內(nèi)核，碳化硅為外殼，導熱吸波粉體材料中以質(zhì)量份計，碳基材料占60～90％，碳化硅占10～40％。其碳基材料包括石墨、氧化石墨、石墨烯、碳納米管或碳纖維中的一種或多種。

這種方法的優(yōu)勢在于，碳化硅外殼的形成改善了碳基材料材料界面的阻抗匹配，提高了材料對電磁波的吸收，有助于引導更多電磁波進入到材料內(nèi)部進行損耗。

參考來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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