中國粉體網(wǎng)訊  近日，中國香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“杰平方半導(dǎo)體”）簽署合作備忘錄，在科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設(shè)中國香港首間碳化硅8英寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進中國香港微電子生態(tài)圈及第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)科技園公司介紹，該項目的總投資額預(yù)約港幣69億元，按規(guī)劃通線、擴產(chǎn)，于2028年達到年產(chǎn)量24萬片碳化硅晶圓，帶動年產(chǎn)值超過港幣110億元，并創(chuàng)造超過700個本地及吸引國際專業(yè)人士來中國香港的就業(yè)職位。包括芯片及微電子產(chǎn)品設(shè)計、微電子模組化及生產(chǎn)流程發(fā)展等。

資料顯示，杰平方半導(dǎo)體是一家聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設(shè)計企業(yè)，致力于滿足汽車產(chǎn)業(yè)對國產(chǎn)自主車載芯片的旺盛需求，主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車載以太網(wǎng)芯片等前沿產(chǎn)品。 

科技園公司表示，公司一直致力推動中國香港的“新型工業(yè)化”進程，打造世界領(lǐng)先的微電子生態(tài)圈。現(xiàn)時科技園已建設(shè)了完善的微電子硬件設(shè)施，包括傳感器封裝集成實驗室（Sensor Lab）、異構(gòu)系統(tǒng)整合實驗室（HI Lab）及硬件實驗室（Hardware Lab），這些設(shè)施能支援芯片相關(guān)的設(shè)備和系統(tǒng)以至產(chǎn)品的設(shè)計、原型制作及試點生產(chǎn)的完整流程。位于元朗創(chuàng)新園的微電子中心預(yù)計于2024年啟用，將配合科技園公司多項基礎(chǔ)建設(shè)，加速微電子研發(fā)及中試。

去年，中國香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍圖》明確指出，應(yīng)加強支持具策略性的先進制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展，譬如半導(dǎo)體芯片，促進香港“新型工業(yè)化”的發(fā)展。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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