中國粉體網(wǎng)訊  2月8日，象山縣舉行重大項目集中開工儀式，總投資近260億，45個項目開工建設(shè)。

寧波榮寶雨高散熱3D立體陶瓷鍍膜基板生產(chǎn)項目，總投資10億元，主要用于生產(chǎn)高階芯片封裝用、高散熱3D立體陶瓷鍍膜基板等。

項目建成后，將年產(chǎn)80萬片高散熱3D立體陶瓷鍍膜基板，預計年銷售收入25億元。目前項目正在加快建設(shè)中，力爭今年試生產(chǎn)。

隨著半導體器件可靠性的不斷提高，對芯片工作環(huán)境要求越來也高，對于某些光電器件而言，氧氣、濕氣和灰塵等對其性能和壽命有很大的影響。為了提高這些微電子器件性能，必須將其芯片封裝在真空或保護氣體中，實現(xiàn)氣密封裝。因此，必須首先制備含腔體(圍壩)結(jié)構(gòu)的三維陶瓷基板，滿足封裝應用需求。

目前常見的3D陶瓷基板主要有：高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結(jié)三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維陶瓷基板(MPC)以及直接成型三維陶瓷基板(DMC)等。

3D陶瓷基板性能對比

此外，還有電鍍圍壩三維陶瓷基板（3DPC），它具有高精度、高導熱、小尺寸、低成本（隨著尺寸減少，成本降低）等優(yōu)點，有望取代LTCC/HTCC基板。

陶瓷基板市場已經(jīng)成熟，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示陶瓷基板年需求超過200億元，年均增長20%以上，國內(nèi)陶瓷基板市場需求40-50億元/年（年產(chǎn)10億元/年），高性能產(chǎn)品市場缺口巨大。

LED、激光器，IGBT、熱電制冷片以及高頻晶振等，封裝必須采用陶瓷基板來解決散熱問題。高精度與集成化，垂直互聯(lián)是陶瓷基板技術(shù)發(fā)展趨勢，實際上也是整個電子封裝技術(shù)發(fā)展的一個趨勢。三維陶瓷基板上具有高導熱、耐熱、性能好、圖形精度高，垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢，有很大的發(fā)展前景。

相對于三維塊體材料，所謂膜，因其厚度及尺寸比較小，一般來說可以看做是物質(zhì)的二維形態(tài)。利用軋制等制作方法的為厚膜，厚膜不需要基體，可獨立制成，通常厚度為10~25μm；由膜的構(gòu)成物堆積而成的為薄膜，薄膜只能依附在基體之上，通常厚度為1μm左右。厚膜電路和薄膜電路陶瓷基板的區(qū)別就是它們分別以厚膜和薄膜技術(shù)在陶瓷基板上完成集成電路。

厚膜與薄膜技術(shù)工藝及性能特點對比

寧波榮寶雨是一家新材料技術(shù)研發(fā)；塑料制品、新型膜材料、功能玻璃和新型光學材料等制造及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

來源：象山發(fā)布

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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