中國(guó)粉體網(wǎng)訊 2月4日,晶盛機(jī)電舉行6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品發(fā)布會(huì)。
6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備揭幕儀式,來(lái)源:晶盛機(jī)電
以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體被國(guó)家“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要列入重要發(fā)展方向。碳化硅材料在高溫、高頻、高頻領(lǐng)域逐步替代硅,在5G通信、航空航天、新能源汽車、智能電網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù),受新能源汽車行業(yè)龐大的需求驅(qū)動(dòng),以及光伏風(fēng)電和充電樁等領(lǐng)域?qū)τ谛屎凸囊筇嵘挠绊,預(yù)計(jì)到2027年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到62.97億美元,2021-2027年的復(fù)合增速約為34%。
據(jù)介紹,該產(chǎn)品歷時(shí)兩年的研發(fā)、測(cè)試與驗(yàn)證,在外延產(chǎn)能、運(yùn)營(yíng)成本等方面已取得國(guó)際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),與單片設(shè)備相比,新設(shè)備單臺(tái)產(chǎn)能增加70%,單片運(yùn)營(yíng)成本降幅可達(dá)30%以上。
6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備
晶盛經(jīng)過(guò)一年的研發(fā),成功生長(zhǎng)出行業(yè)領(lǐng)先的8英寸N型碳化硅晶體,完成了6英寸到8英寸的擴(kuò)徑和質(zhì)量迭代,實(shí)現(xiàn)8英寸拋光片的開(kāi)發(fā),晶片性能參數(shù)與6英寸晶片相當(dāng),今年二季度將實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),為實(shí)現(xiàn)我國(guó)在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控作出積極貢獻(xiàn)。
據(jù)悉,在今年1月12日,晶盛聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目大樓主體全面封頂。晶盛機(jī)電投資8億元,在產(chǎn)業(yè)園建設(shè)12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線,預(yù)計(jì)2023年7月投入使用。
據(jù)公開(kāi)資料顯示,晶盛機(jī)電成立于2006年,為國(guó)內(nèi)晶體生長(zhǎng)設(shè)備龍頭,下游覆蓋光伏、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、碳化硅4大領(lǐng)域。在半導(dǎo)體設(shè)備方面,其已實(shí)現(xiàn)8英寸硅片晶體生長(zhǎng)、切片、拋光、外延加工設(shè)備全覆蓋(占比整線設(shè)備80%價(jià)值量),12英寸硅片長(zhǎng)晶爐設(shè)備已小批量出貨,客戶包括中環(huán)、金瑞泓、有研、合晶等優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)。
發(fā)布會(huì)上,晶盛機(jī)電董事長(zhǎng)曹建偉博士表示,碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)備到工藝的創(chuàng)新,成本快速下降,產(chǎn)能快速擴(kuò)張。晶盛機(jī)電持續(xù)以科技創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)品、工藝的迭代和突破,在先進(jìn)制程及功率器件半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域,解決“卡脖子”難題,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,助力我國(guó)加快向高端材料、高端設(shè)備制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的步伐。
來(lái)源:晶盛機(jī)電公眾號(hào)
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青)
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