中國(guó)粉體網(wǎng)訊  8月9日，廣東省人民政府印發(fā)《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》（以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》）�！兑�(guī)劃》納入廣東省“十四五”重點(diǎn)專項(xiàng)規(guī)劃，是制造業(yè)領(lǐng)域唯一的一個(gè)“十四五”省重點(diǎn)專項(xiàng)規(guī)劃。

《規(guī)劃》提出，推進(jìn)集成電路EDA底層工具軟件國(guó)產(chǎn)化，支持開展EDA云上架構(gòu)、應(yīng)用 AI 技術(shù)、 TCAD、封裝 EDA工具等研發(fā)。擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，突破邊緣計(jì)算芯片、儲(chǔ)存芯片、處理器等高端通用芯片設(shè)計(jì)，支持射頻、傳感器等專用芯片開發(fā)設(shè)計(jì), 前瞻布局化合物半導(dǎo)體、毫米波芯片、 太赫茲芯片等專用芯片設(shè)計(jì)。

支持先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關(guān)鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件，發(fā)展光刻機(jī)、缺陷檢測(cè)設(shè)備、激光加工設(shè)備等整機(jī)設(shè)備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設(shè)備關(guān)鍵零部件研制。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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