中國粉體網訊  4月24日，三環(huán)集團披露2021年年報。2021年公司實現營業(yè)收入62.18億元，同比增長55.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤20.11億元，同比增長39.68%。

三環(huán)集團于1970年創(chuàng)立，具有50多年電子陶瓷生產經驗，主導產品從最初的單一電阻發(fā)展成為目前以通信部件、電子元件及材料、半導體部件、陶瓷燃料電池部件等產品為主的多元化的產品結構，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產銷量均居全球前列。2021年，公司在四川省德陽市投資建設新的生產基地，短時間內實現了氧化鋁陶瓷基板、陶瓷封裝基座等產品的建設投產。在中遠期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃中，三環(huán)集團將研發(fā)新型功能陶瓷材料和電子漿料，并進軍新能源領域，開發(fā)具有核心技術支撐的新型終端應用產品。

研發(fā)方面，公司始終堅持以科技創(chuàng)新為動力，不斷加大技術研發(fā)投入力度，引進高端技術人才，持續(xù)推進創(chuàng)新研發(fā)項目。報告期內，公司研發(fā)投入接近4.2億元，較上年增長75%。

主營業(yè)務方面，受益于5G技術廣泛普及應用、汽車電子及消費電子的需求增長，疊加國產替代進程不斷加速，被動元器件市場需求旺盛，行業(yè)景氣度較好，公司主營業(yè)務銷售大幅增加。在電子元件及材料產品方面，公司產品涵蓋氧化鋁基片、氮化鋁基片、電子漿料、錫膏、金屬化陶瓷、陶瓷結構件、陶瓷基體等產品。報告期內，電子元件及材料銷售額增長59.55%；在通信部件方面，公司積極采取措施響應市場需求，不斷鞏固和提升產品的市場地位。報告期內，通信部件銷售額增長31.70%；

陶瓷劈刀，來源：三環(huán)集團

在半導體部件方面，報告期內，公司半導體部件銷售額增長76.23%。公司半導體部件有陶瓷封裝基座、陶瓷劈刀等。陶瓷劈刀是半導體封裝離不開的一把“寶刀”，是引線鍵合過程中的重要工具，其價值高昂，且屬于易耗品。目前陶瓷劈刀主要掌握在瑞士SPT、美國K&S和GAISER、韓國PECO和KOSMA等外國廠商手中。三環(huán)集團自2013年開始陶瓷劈刀的研發(fā)，在借鑒原有陶瓷插芯技術的基礎上，打通了從設計、粉體、成型、燒結毛坯到加工、檢驗的全流程，已經完成了配方研制，多個規(guī)格、類型的劈刀結構設計及產業(yè)化生產工藝開發(fā)，打破了國外的技術封鎖。

近年來，包括陶瓷劈刀在內的陶瓷部件在半導體行業(yè)中越來越重要。據預測，2022年全球半導體設備市場將邁過千億美元大關，在這個龐大市場中，精密陶瓷部件成本占到整個設備成本的10%以上。重視精密陶瓷部件具有極大的戰(zhàn)略價值，在包括陶瓷材料在內的整個精密部件方面，我國產業(yè)現狀極為薄弱，隨著半導體產業(yè)的發(fā)展，設備將是制約其發(fā)展的“短板”，今年或是半導體設備精密部件的投資元年。

在此背景下，2022年6月1日，中國粉體網將在山東濟南舉辦第一屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會，旨在為半導體和先進陶瓷行業(yè)搭建溝通平臺，交流先進技術，互通行業(yè)信息，促進產業(yè)鏈合作，推動國產替代進程。

參考來源：三環(huán)集團2021年年報、中國粉體網

（中國粉體網編輯整理/山川）

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