中國(guó)粉體網(wǎng)訊 Al2O3陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度最高、硬度大、電絕緣性能好、高頻損耗小、導(dǎo)熱系數(shù)大、真空氣密性好等優(yōu)點(diǎn),并且生產(chǎn)氧化鋁陶瓷的原料地球儲(chǔ)量豐富,價(jià)格低廉,生產(chǎn)工藝成熟,所以氧化鋁陶瓷的應(yīng)用領(lǐng)域十分寬廣。
在實(shí)際應(yīng)用中,會(huì)經(jīng)常碰到氧化鋁陶瓷與金屬材料的封接工藝,要想實(shí)現(xiàn)完美的陶瓷-金屬封接,最重要的一步就是做好氧化鋁陶瓷的金屬化處理,它的好壞影響最終的封接效果。
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陶瓷金屬化的方法主要有化學(xué)鍍Ni-P法、電鍍Ni-P合金法、高溫?zé)Y(jié)被Ag(Ni)法、Mo-Mn燒結(jié)法、真空蒸發(fā)鍍膜法和真空濺射鍍膜法等。
1、化學(xué)鍍Ni-P法
化學(xué)鍍Ni-P又稱無(wú)電鍍或自催化鍍,它是一種在不加外在電流的情況下,利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到Ni層,當(dāng)Ni層沉積到活化的零件表面后由于Ni具有自催化能力,所以該過(guò)程將自動(dòng)進(jìn)行下去。一般化學(xué)鍍Ni得到的為合金鍍層,常見(jiàn)的是Ni-P合金。
化學(xué)鍍膜層雖然耐蝕、耐磨性好、硬度高、孔隙少,且不需要電源,但也存在不少缺點(diǎn),比如膜層結(jié)合力差,抗拉強(qiáng)度低,鍍液成本高,工藝過(guò)程復(fù)雜等。
2、電鍍Ni法
電鍍是一種電化學(xué)過(guò)程,也是一種氧化還原過(guò)程。電鍍Ni是將零件浸入Ni鹽的溶液中作為陰極,金屬Ni板作為陽(yáng)極,接通直流電源后,在零件上就會(huì)沉積出金屬Ni鍍層。電鍍Ni法是1950年Brenner等發(fā)現(xiàn)的,美國(guó)高氏公司采用的就是電鍍Ni法。
電鍍鎳的配方及工藝條件
電鍍Ni膜層雖然與陶瓷結(jié)合力強(qiáng)、內(nèi)應(yīng)力小,但是明顯的缺點(diǎn)是,受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大,造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多,例如起皮、起泡、麻點(diǎn)、黑點(diǎn)等,同時(shí)極易受電鍍掛具和鍍缸中不同位置的影響,造成均鍍能力差。
3、燒結(jié)被Ag(Ni)法
被銀法是在陶瓷表面敷上一層Ag漿,由Ag鹽熔劑與粘接劑組成,然后在高溫下燒結(jié)使Ag離子還原為單質(zhì)Ag,Ag層可由三乙醇胺還原碳酸銀,也可由硝酸銀加入氨水后用甲醛或甲酸還原而得。目前的Ag層、Ni層存在主要問(wèn)題是膜層偏薄、不連續(xù)、不均勻、抗熔蝕性差。
4、Mo-Mn燒結(jié)法
5、真空蒸發(fā)鍍膜法
蒸發(fā)鍍膜法是在0.13Pa真空度中進(jìn)行,用電阻蒸發(fā)源或電子束加熱蒸發(fā),使鋁、銅成為氣相原子或分子然后沉積到陶瓷基體上,下圖為其工作示意圖。真空蒸鍍銀銅是一種清潔工藝,以日本村田、京陶公司為代表的國(guó)際著名電陶企業(yè),在本世紀(jì)初開始采用單機(jī)式真空蒸發(fā)技術(shù)進(jìn)行金屬化。但是金屬膜層與陶瓷的結(jié)合力較差,容易造成吸銀銅或電極早期脫落,而且金屬膜層的厚度不易控制、均勻度與一致性差、材料利用率較低。
蒸發(fā)鍍膜法示意圖
6、真空濺射鍍膜法
真空濺射鍍?cè)?.3~0.013Pa真空中進(jìn)行,沉積層物質(zhì)作為靶陰極,加負(fù)偏壓2~3kV,通入氬氣,產(chǎn)生輝光放電,氬離子轟擊靶材,靶材原子逸出,在基板上表面沉積。
濺射鍍膜法相比以上幾種工藝而言,不僅環(huán)保,而且工藝過(guò)程簡(jiǎn)單、成本低,是將來(lái)金屬化工藝的主要發(fā)展方向。
陶瓷金屬化的質(zhì)量主要取決于陶瓷本身質(zhì)量與金屬化工藝,具體影響因素有金屬化配方、金屬化溫度及保溫時(shí)間、金屬化顯微結(jié)構(gòu)、金屬化涂層厚度及涂覆方式等。多年來(lái),陶瓷金屬化一直是一個(gè)熱門的課題,國(guó)內(nèi)外學(xué)者都對(duì)其展開了深入的研究,在金屬化的機(jī)理方面還尚存有爭(zhēng)議,且金屬化的性能方面如陶瓷金屬化成品的抗彎、抗拉強(qiáng)度、氣密性等仍有待提高。
參考來(lái)源:
[1]王玲等.陶瓷金屬化的方法、機(jī)理及影響因素的研究進(jìn)展
[2]馬元遠(yuǎn)等.氧化鋁陶瓷金屬化技術(shù)的研究進(jìn)展
[3]丁樞華等.氧化鋁陶瓷金屬化機(jī)理研究
(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川)
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