1 概述
非金屬材料是由非金屬元素或化合物構成的材料。通常指以無機物為主體的玻璃、陶瓷、石墨、巖石以及以有機物為主體的木材、塑料、橡膠等一類材料。非金屬材料以其耐壓強度高、硬度大、耐高溫、抗腐蝕的優(yōu)點，廣泛應用于電子技術和電子產品中。
2 非金屬材料在電子技術中的應用
2.1 玻璃在電子技術中的應用
強化光學玻璃，應用在電容式觸摸屏最表層，又名CoverLens、玻璃視窗、強化手機鏡片等，屬電子、光電產品的精密結構零組件。市場上推出的智能手機、平板電腦、ATM 機、IPAD 等主要電子產品，由于電容式觸摸屏本身脆弱，不耐刮花，一般需要配備一塊通過強化處理過的光學玻璃對外層進行保護，而光學
玻璃能有效解決這個問題。
玻璃纖維是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，廣泛應用于電子工業(yè)等領域，具有高抗沖擊韌性、高耐腐蝕性和化學穩(wěn)定性、高防水等級以及使用壽命長等優(yōu)點，是石棉的優(yōu)良替代品，在發(fā)達國家的應用領域十分廣泛，需求增長迅速。電子玻璃纖維被制成各類電子產品的基本元器件，在手機、電腦、電視機，甚至在航空航天領域的精密儀器設備上大量應用。目前，國內已突破5 微米玻璃纖維關鍵技術，成功打破國外對行業(yè)的壟斷，達到國際先進水平。電子玻璃纖維越來越細，用它做的電路板就會越來越薄，要是把這些電路板裝進手機、電腦里，不僅其功能強大，它們的體型將更袖珍，甚至可以隨意折疊。
2.2 陶瓷在電子技術中的應用
陶瓷材料以其高硬度、高熔點、耐氧化、高耐磨性等優(yōu)點，應用于手機外殼。
世界首款陶瓷手機于2011 年在景德鎮(zhèn)問世。和普通手機外殼相比，經過1300 多度的高溫燒制后，不僅環(huán)保、耐磨性高，還極具觀賞價值。
蘋果公司于2013 年獲準了一項名為“多層陶瓷外殼”的專利，準備應用于IPhone 手機外殼上。陶瓷材料主要由氧化鋯和氧化鋁構成，而其中氧化鋯能夠有效地讓電波通過，材料牢固、堅硬、不影響信號的穿透，所以對于具備無線通訊功能的電子設備來說，是相當不錯的外殼材料。
2.3 石墨烯在電子技術中的應用
石墨烯單原子層材料厚度僅0.34 納米，是目前全世界最薄、最堅硬的材料，其抗拉強度達130GPa（( 吉帕斯卡），強度比世界上最好鋼鐵高100 倍；導熱系數是室溫下純金剛石的3 倍；還是迄今為止最理想的儲能器件材料，額定容量與能量密度遠高于目前電極材料，并超薄、超軟、透明。良好的電導性能和透光性能，使石墨烯還可用于液晶顯示、觸摸屏、有機光伏電池、有機發(fā)光二極管等生產；基于石墨烯的超級計算機，速度比現有計算機快100 倍以上。石墨稀油墨的發(fā)展可實現可折疊電子設備大發(fā)展。
2.4 塑料在電子技術中的應用
塑料的剛性、抗沖擊性、耐蠕變性、抗化學性的特點，成為大部分電器及電子產品的核心材料成分。
以改性塑料為例，很多的附加性能令其更符合各種電子電器產品的不同需求。一般是通過在塑料原料中添加不同成分以達到阻燃、透明、耐候的目的�？梢詰迷陔婏堨业耐鈿ず偷鬃�、揚聲器喇叭口等。例如拜耳的PC材料、威格斯的PEEK 材料等高性能塑料都在電器產品中有著大量的應用。
塑料的絕緣性也是使其成為電器產品部件原材料的主要原因。絕緣塑料的耐熱性和環(huán)境適應性在電器設備高溫、通電的環(huán)境中顯得格外重要。在電器設備的交流接觸器、開關件、插頭、插座等部位大量的得到應用。
由SABIC 提供的LDS（激光直接構建）材料正是利用了塑料材料中的添加劑被激光活化后易于被電鍍的性能，將原始的天線模塊與傳統(tǒng)的塑料外殼巧妙結合在一起，使得產品的有效空間更大、外觀更符合審美和人體工程學。該技術已被廣泛應用于手機制造和其它手持設備。
塑料OLED 顯示屏廣泛應用于手機、電視的顯示屏，對比目前使用玻璃面板的設備，塑料面板能讓設備的機身厚度和重量大幅降低，很符合便攜設備的需要。
相關的數據統(tǒng)計顯示，全球電器電子產品對于塑料的需求由2005 年的1220 萬噸增長至2011 年的1560 萬噸，復合年均增長率為4.2%。隨著各種塑料在電器產品在應用量的增加，一個真正的塑料電器電子時代來臨了。
3 結束語
隨著電子產品的廣泛應用及其相應產業(yè)的高速發(fā)展，廢舊電子產品包括廢舊電腦、通信設備、家用電器、其它被淘汰的各種電子儀器儀表以及工業(yè)生產過程中產生的廢料、廢品，已成為新的環(huán)境隱患。目前我國電子產品的消費與生產量均處于世界前列，電子廢棄物污染環(huán)境的問題也日趨突出。
作為電子工業(yè)基礎的印刷線路板（PCB）可稱為“電子系統(tǒng)產品之母”，是各類電子產品中不可缺少的關鍵電子互聯(lián)件，廣泛應用于大型計算機、辦公和個人電腦、家用電器、娛樂電器及其輔助性產品等各種電子設備中。目前國內PCB 的年銷售額已占到世界電子產品總銷售額的19%，年產值現已達到500 億元，僅次于日本和美國，位居世界第三位。
隨著科學技術的進步，非金屬材料在電子技術中的廣泛應用，促進了電子行業(yè)的技術進步。在新的競爭形勢下，國內電子行業(yè)加大對非金屬材料的技術創(chuàng)新、自主研發(fā)，提升非金屬材料的潛能，相信在不久的將來，非金屬材料在電子行業(yè)的應用將會更加蓬勃發(fā)展。（作者：江西省民用爆炸物品檢測中心 陳寶慶/文）
非金屬材料是由非金屬元素或化合物構成的材料。通常指以無機物為主體的玻璃、陶瓷、石墨、巖石以及以有機物為主體的木材、塑料、橡膠等一類材料。非金屬材料以其耐壓強度高、硬度大、耐高溫、抗腐蝕的優(yōu)點，廣泛應用于電子技術和電子產品中。
2 非金屬材料在電子技術中的應用
2.1 玻璃在電子技術中的應用
強化光學玻璃，應用在電容式觸摸屏最表層，又名CoverLens、玻璃視窗、強化手機鏡片等，屬電子、光電產品的精密結構零組件。市場上推出的智能手機、平板電腦、ATM 機、IPAD 等主要電子產品，由于電容式觸摸屏本身脆弱，不耐刮花，一般需要配備一塊通過強化處理過的光學玻璃對外層進行保護，而光學
玻璃能有效解決這個問題。
玻璃纖維是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，廣泛應用于電子工業(yè)等領域，具有高抗沖擊韌性、高耐腐蝕性和化學穩(wěn)定性、高防水等級以及使用壽命長等優(yōu)點，是石棉的優(yōu)良替代品，在發(fā)達國家的應用領域十分廣泛，需求增長迅速。電子玻璃纖維被制成各類電子產品的基本元器件，在手機、電腦、電視機，甚至在航空航天領域的精密儀器設備上大量應用。目前，國內已突破5 微米玻璃纖維關鍵技術，成功打破國外對行業(yè)的壟斷，達到國際先進水平。電子玻璃纖維越來越細，用它做的電路板就會越來越薄，要是把這些電路板裝進手機、電腦里，不僅其功能強大，它們的體型將更袖珍，甚至可以隨意折疊。
2.2 陶瓷在電子技術中的應用
陶瓷材料以其高硬度、高熔點、耐氧化、高耐磨性等優(yōu)點，應用于手機外殼。
世界首款陶瓷手機于2011 年在景德鎮(zhèn)問世。和普通手機外殼相比，經過1300 多度的高溫燒制后，不僅環(huán)保、耐磨性高，還極具觀賞價值。
蘋果公司于2013 年獲準了一項名為“多層陶瓷外殼”的專利，準備應用于IPhone 手機外殼上。陶瓷材料主要由氧化鋯和氧化鋁構成，而其中氧化鋯能夠有效地讓電波通過，材料牢固、堅硬、不影響信號的穿透，所以對于具備無線通訊功能的電子設備來說，是相當不錯的外殼材料。
2.3 石墨烯在電子技術中的應用
石墨烯單原子層材料厚度僅0.34 納米，是目前全世界最薄、最堅硬的材料，其抗拉強度達130GPa（( 吉帕斯卡），強度比世界上最好鋼鐵高100 倍；導熱系數是室溫下純金剛石的3 倍；還是迄今為止最理想的儲能器件材料，額定容量與能量密度遠高于目前電極材料，并超薄、超軟、透明。良好的電導性能和透光性能，使石墨烯還可用于液晶顯示、觸摸屏、有機光伏電池、有機發(fā)光二極管等生產；基于石墨烯的超級計算機，速度比現有計算機快100 倍以上。石墨稀油墨的發(fā)展可實現可折疊電子設備大發(fā)展。
2.4 塑料在電子技術中的應用
塑料的剛性、抗沖擊性、耐蠕變性、抗化學性的特點，成為大部分電器及電子產品的核心材料成分。
以改性塑料為例，很多的附加性能令其更符合各種電子電器產品的不同需求。一般是通過在塑料原料中添加不同成分以達到阻燃、透明、耐候的目的�？梢詰迷陔婏堨业耐鈿ず偷鬃�、揚聲器喇叭口等。例如拜耳的PC材料、威格斯的PEEK 材料等高性能塑料都在電器產品中有著大量的應用。
塑料的絕緣性也是使其成為電器產品部件原材料的主要原因。絕緣塑料的耐熱性和環(huán)境適應性在電器設備高溫、通電的環(huán)境中顯得格外重要。在電器設備的交流接觸器、開關件、插頭、插座等部位大量的得到應用。
由SABIC 提供的LDS（激光直接構建）材料正是利用了塑料材料中的添加劑被激光活化后易于被電鍍的性能，將原始的天線模塊與傳統(tǒng)的塑料外殼巧妙結合在一起，使得產品的有效空間更大、外觀更符合審美和人體工程學。該技術已被廣泛應用于手機制造和其它手持設備。
塑料OLED 顯示屏廣泛應用于手機、電視的顯示屏，對比目前使用玻璃面板的設備，塑料面板能讓設備的機身厚度和重量大幅降低，很符合便攜設備的需要。
相關的數據統(tǒng)計顯示，全球電器電子產品對于塑料的需求由2005 年的1220 萬噸增長至2011 年的1560 萬噸，復合年均增長率為4.2%。隨著各種塑料在電器產品在應用量的增加，一個真正的塑料電器電子時代來臨了。
3 結束語
隨著電子產品的廣泛應用及其相應產業(yè)的高速發(fā)展，廢舊電子產品包括廢舊電腦、通信設備、家用電器、其它被淘汰的各種電子儀器儀表以及工業(yè)生產過程中產生的廢料、廢品，已成為新的環(huán)境隱患。目前我國電子產品的消費與生產量均處于世界前列，電子廢棄物污染環(huán)境的問題也日趨突出。
作為電子工業(yè)基礎的印刷線路板（PCB）可稱為“電子系統(tǒng)產品之母”，是各類電子產品中不可缺少的關鍵電子互聯(lián)件，廣泛應用于大型計算機、辦公和個人電腦、家用電器、娛樂電器及其輔助性產品等各種電子設備中。目前國內PCB 的年銷售額已占到世界電子產品總銷售額的19%，年產值現已達到500 億元，僅次于日本和美國，位居世界第三位。
隨著科學技術的進步，非金屬材料在電子技術中的廣泛應用，促進了電子行業(yè)的技術進步。在新的競爭形勢下，國內電子行業(yè)加大對非金屬材料的技術創(chuàng)新、自主研發(fā)，提升非金屬材料的潛能，相信在不久的將來，非金屬材料在電子行業(yè)的應用將會更加蓬勃發(fā)展。（作者：江西省民用爆炸物品檢測中心 陳寶慶/文）
