陶氏化學公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料事業(yè)群近日宣布推出量產化的KLEBOSOL® II 1730，這是一種應用于化學機械研磨（CMP）工藝的膠粒二氧化硅研磨液。在將KLEBOSOL® II 1730研磨液應用于層間電介質（ILD）時，已經顯示出可以將缺陷率減低50%， 與此前的KLEBOSOL® II 1630相比，可將移除率提高10%。這種研磨液新產品特別適宜于ILD和金屬化后的研磨工藝，可提高機臺的開機時間、減少耗材的費用，并且提高關鍵的CMP工藝步驟的產出率。

    “半導體制造商一直在持續(xù)不斷地改善運行成本(COO)和性能表現以趕上摩爾定律的步伐，”陶氏半導體技術的全球市場總監(jiān)Mario Stanghellini說道�！疤帐弦恢敝铝τ趯⒕�深的材料科學和納米顆粒專業(yè)技術引入高級研磨液產品的開發(fā)，以滿足CMP的下一代工藝目標�！�

    KLEBOSOL® II 1730 研磨液的特點是其獨特的、長型研磨顆粒形貌，這種特征提高了研磨液的利用率，由于可以在使用端（POU）采用更低的研磨顆粒含量而進行稀釋，從而使這種研磨液具有很高的成本效益。這種產品的研磨效力可與氣相二氧化硅研磨液相媲美，其很高的移除率還提高了產出量并減少了總體運行成本，尤其是在與陶氏的工藝控制技術相配合使用時更是如此。通過與使用壽命很長的陶氏CMP研磨墊配套使用更可以顯著節(jié)省成本，由于無需對研磨墊進行大力度的表面整理，而能夠實現進一步的節(jié)約。KLEBOSOL® II 1730易于使用，不會凝聚，POU過濾能力為0.3 μm，從而進一步減低了缺陷率。

關于陶氏化學公司

    陶氏是一家多元化的化學公司，運用科學和技術的力量，不斷創(chuàng)新，為人類創(chuàng)造更美好的生活。公司將可持續(xù)原則貫穿于化學與創(chuàng)新，致力于解決當今世界的諸多挑戰(zhàn)，如滿足清潔水的需求、實現可再生能源的生產和節(jié)約、提高農作物產量等。陶氏以其領先的特種化學、高新材料、農業(yè)科學和塑料等業(yè)務，為全球160個國家和地區(qū)的客戶提供種類繁多的產品及服務，應用于電子產品、水處理、能源、涂料和農業(yè)等高速發(fā)展的市場。2011年，陶氏年銷售額為600億美元，在全球擁有52,000名員工，在36個國家運營197家工廠，產品達5,000多種。除特別注明外，“陶氏”或“公司”均指陶氏化學公司及其附屬公司。