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TZDI系列激光直接成像設備，采用亞微米級直線模組、全密閉式光學設計、全新一代DMD控制技術，相比傳統(tǒng)PCB接觸式成像，具有高解析、高產能、對位精度高等特點，適用于剛性板領域的雙面板、多層板、HDI板，以及FPC、1C載板的影像轉移。
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