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晶界擴散
晶界擴散技術是采用表面涂看、磁控濺射、真空蒸鍍、電泳沉積等方式，在厚度為9mm以下的薄片燒結釹鐵硼磁鋼表面形成Dv或Tb重稀土蒲層，再經過合適的回火處理，使得磁鋼的內稟矯頑力得到大幅提升，可降低重稀土的使用量，降低制造成本，也可生產常規(guī)工藝無法生產的超高牌號。
工藝流程圖
不同厚度磁鋼經過晶界擴散后矯頑力提升
| 配方中重稀土含量 | 產品厚度(mm) | 晶界滲Dy時Hcj提高范圍（kOe） | 晶界滲Tb時Hcj提高范圍（kOe） |
| 0 | ＜4 | 4~5 | 7~8 |
| 0 | 4~8 | 3~4 | 6~7 |
| ＞2% | ＜4 | 3~4 | 6~7 |
| ＞2% | 4~8 | 2.5~3.5 | 5~6 |
| 產品形狀 | **加工尺寸(mm) | *小加工尺寸(mm) |
| 方塊 | 長方體：長度200mm×寬度100mm×高度40mm | 長度0.9mm×寬度0.3mm×高度0.9mm |
| 正方體：長度100mm×寬度100mm×高度100mm | ||
| 圓環(huán) | 外徑250mm×內徑150mm×高度40mm | 外徑1.5m×內徑0.5mm×高度0.5mm |
| 圓片 | 外徑250mm×高度40mm | 外徑1mm×高度0.5mm |
| 瓦型 | 長度180mm×寬度80mm×高50mm | 長度3mm×寬度2mm×高1mm |
| 面包型 | 長度180mm×寬度80mm×高50mm | 長度3mm×寬度2mm×高1mm |
| 異形 | 長度180mm×寬度80mm×高50mm | 長度0.9mm×寬度0.3mm×高0.9mm |
| 鍍層類別 | *小局部厚度(μm) | |
| 鎳電鍍層 | 10 | |
| 鎳銅+鎳電鍍層 | ||
| 鋅電鍍層 | 藍白鋅 | 4 |
| 彩鋅 | 6 | |
| 鎳+錫電鍍層 | 12 | |
| 鎳+金電鍍層 | ||
| 環(huán)氧樹脂 | 15 | |
典型使用環(huán)境通常指無凝露的室內環(huán)境；
*小局部厚度是指在主要表面上能被直徑為20mm球接觸的部分的鍍層厚度；
本標準未規(guī)定**鍍層的厚度(鍍層的**厚度由供需雙方商定),鍍層的**厚度應不影響工件*終的尺寸公差要求；
組合鍍層的*小局部厚度指組合的各分鍍層的總厚度。
各鍍層開始出現(xiàn)腐蝕的時間
| 電鍍層類別 | 開始出現(xiàn)腐蝕時間(h) | |||
| 中性鹽霧試驗 | 濕熱實現(xiàn) | 壓力容器實驗 | ||
| 滾鍍鎳 | 36 | 500 | 36 | |
| 掛鍍鎳 | 16 | 500 | 36 | |
| 鎳銅+鎳(滾鍍) | 36 | 500 | 36 | |
| 鎳銅+鎳(掛鍍) | 16 | 500 | 36 | |
| 鋅 | 藍白鋅 | 24 | 72 | |
| 彩鋅 | 48 | 72 | ||
| 鎳+金 | 36 | 500 | 96 | |
| 鎳+錫 | 72 | 800 | 96 | |
| 環(huán)氧樹脂 | 100 | 240 | ||
鋅鍍層一般不做濕熱試驗、壓力容器試驗和熱振試驗;
中性鹽霧試驗、濕熱試驗、壓力容器(PCT)試驗等的指標是指對一般規(guī)格(如D10*3/10*4等規(guī)格)的方塊、圓片磁體進行涂覆后的結果。當磁體的規(guī)格等有變化時(如單重大于20克或單重小于2克或者瓦型等其他形狀或異形磁鋼等等)，試驗指標也將相對應的調整。
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