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RDB-FM-0Cr25Ni20Al4.5品牌
上海研倍產地
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上海研倍新材料 專業(yè)生產金屬粉末 0Cr25Ni20Al4.5 不銹鋼粉末
1、產品信息
| 貨號 | 純度 | 規(guī)格 | 形貌 |
| RDB-FM-0Cr25Ni20Al4.5 | ≥99% | 10-50μm、20-63μm、50-100μm（可定制） | 銀灰色不規(guī)則粉末 |
2、產品規(guī)格
樣品測試包裝：客戶指定（＜1kg / 密封袋）
樣品產品包裝：1kg / 密封袋
常規(guī)產品包裝：5kg/10kg/25kg
備注：采用真空鋁箔袋包裝，內部填充高純氮氣保護，可按需定制包裝規(guī)格。儲存需避光、干燥、通風，遠離還原性物質。
3、產品概述
0Cr25Ni20Al4.5 粉末通過先進的水霧化或氣霧化工藝制備，具有粒度分布均勻、低氧含量的特點。該材料屬于高鉻鎳奧氏體合金，添加 4.5% 的鋁元素后，形成致密的氧化鋁保護膜，顯著提升抗氧化性能，可在 1100℃高溫環(huán)境下長期穩(wěn)定服役。同時，其具備良好的高溫強度和抗熱疲勞性能，在冷熱循環(huán)工況下仍能保持結構完整性。不過，粉末吸濕性較強，使用前需進行干燥處理。
4、產品用途
高溫合金部件制造：是生產航空發(fā)動機渦輪葉片、工業(yè)爐高溫部件的核心原料，憑借優(yōu)異的高溫抗氧化性和強度，有效提升部件在極端高溫環(huán)境下的使用壽命和可靠性，廣泛應用于航空航天、能源電力等領域。
耐磨抗氧化涂層：用于制備等離子噴涂或超音速噴涂涂層，可在機械密封件、冶金軋輥表面形成防護層，增強表面的耐磨性、抗氧化性和抗熱腐蝕性能，降低設備維護成本，適用于鋼鐵、化工等行業(yè)。
電子封裝材料：因熱膨脹系數(shù)與半導體材料匹配度高，可作為電子封裝用釬焊粉末，用于芯片與基板的連接，保障電子器件在高低溫環(huán)境下的穩(wěn)定運行，在電子信息產業(yè)中發(fā)揮重要作用。
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