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面議型號
3D-Lami 全自動曲面貼合生產(chǎn)線品牌
中電科風華產(chǎn)地
山西樣本
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產(chǎn)品描述:本設備為手機曲面玻璃貼合設備,設備主要工藝:C/F+Panel貼合,(C/F+Panel) +OCA貼合, Sub-Lami+CG的真空貼合,貼合完成后下料,設備貼合釆用滾輪、sheet及先進的真空Pad貼合技術。
產(chǎn)品參數(shù):設備型號:HPT-10
貼付精度:
C/F+Panel: ±50μm
OCA+Panel: ±50μm
CG+Sub Lami: ±150μm
貼合產(chǎn)品尺寸:1'?10'
貼合方式:滾輪+sheet+真空Pad貼合
設備節(jié)拍:TT≤ 4.5s/pcs
設備良率:>99% (因來料不良導致除外)
上料方式:Tray 盤上料
暫無數(shù)據(jù)!