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面議型號
碳化硅裂片機(jī)品牌
大族半導(dǎo)體產(chǎn)地
廣東樣本
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主要特點:
設(shè)備特點:
自動上下料,識別輪廓
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 2-6inch晶圓 |
加工速度 | 2.5道/s | |
加工精度 | ±3um | |
平臺參數(shù) | 165mm*165mm | |
稼動率 | 0.95 | |
重大故障間隙時間 | 1000H | |
良率 | ≥99.5% |
暫無數(shù)據(jù)!