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用于Wafer封裝領(lǐng)域的缺陷檢測(cè)設(shè)備，通過高精光學(xué)系統(tǒng)，高精度運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和智能AI算法檢測(cè)晶圓的表面缺陷及切割缺陷。
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