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頂側(cè)封裝機(jī) RSC-HS-200品牌
瑞賽馳產(chǎn)地
廣東樣本
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產(chǎn)品介紹：
頂側(cè)封裝機(jī)主要適用于軟包裝理電池頂邊側(cè)邊的封裝。通過發(fā)熱管發(fā)熱傳遞給封頭(銅質(zhì))，利用熱傳導(dǎo)效應(yīng)作用于電池鋁塑膜上，在一定壓力作用下，使其加熱變軟接近熔融狀態(tài)而完成壓合融接。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
封頭的溫度可通過感溫?zé)犭娕寂c溫控器調(diào)節(jié)并保持恒溫
內(nèi)嵌式壓力表?？梢杂^察、準(zhǔn)確控制封裝壓力的大小
封邊牢固、封痕平整均勻、封裝外形美觀
獨(dú)特的安全防護(hù)、防燙設(shè)計(jì)
與同類產(chǎn)品節(jié)能50%以上
軟封刀不更換模具實(shí)現(xiàn)頂封和側(cè)封
操作簡(jiǎn)便、安全可靠、外形美觀、體積小
暫無數(shù)據(jù)！
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